Компания MediaTek представила новый процессор Dimensity 7200. Он построен по 4-нм техпроцессу TSMC, и рассчитан на смартфоны среднего ценового сегмента, претендующие на некоторые характеристики и функции флагманских моделей.
Архитектура новой SoC включает в себя 2 ядра Cortex-A715 (до 2,8 ГГц) и 6 Cortex-A510, а также нейронный сопроцессор, аналогичный установленному в платформу Dimensity 9200. Максимально поддерживаемый объём ОЗУ и встроенной памяти не указан, но известно, что чип может работать с накопителями стандарта UFS 3.1.
За мультимедийные возможности MediaTek Dimensity 7200 отвечает встроенная графика ARM Mali G610, а за работу камеры — ISP-чип Imagiq 765. Заявлена возможность использования датчиков изображения с разрешением до 200 мегапикселей, функция одновременной съёмки на два модуля, алгоритм шумоподавления при слабом освещении, улучшение изображения на основе искусственного интеллекта, а также настройки красоты в портретном режиме.
Дополняют список характеристик чипа сертификация HDR10+ и Dolby HDR, поддержка дисплеев с разрешением Full HD+ и частотой обновления до 144 Гц, а также диапазонов частот 5G до 6 ГГц и mmWave, модулей Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3. Пока неизвестно, какой смартфон первым получит Dimensity 7200, но ранее инсайдеры сообщали, что им может стать vivo V27.