Компания AMD анонсировала новейшие дополнения к семейству процессоров AMD Ryzen третьего поколения для настольных ПК: процессоры AMD Ryzen 3 3100 и AMD Ryzen 3 3300X, а также предназначенный для настольных процессоров AMD Ryzen третьего поколения чипсет AMD B550 для сокета AM4 с более чем 60 дизайнами материнских плат в разработке. Как отмечает производитель, его новые настольные процессоры Ryzen 3 получили все преимущества лучших технологий компании AMD и предоставляют революционную базовую архитектуру под названием «Zen 2» и подойдёт данная платформа: бизнес-пользователям, геймерам и создателям контента по всему миру, используя технологию многопоточности (SMT) для повышения производительности. Чипсет AMD B550 и настольные процессоры Ryzen 3 получили удвоенное количество потоков и удвоенную пропускную способность.
Новые процессоры используют кэш-память объемом 18 Мб, обеспечивая существенное снижение задержки при обращении к памяти, что приводит к более плавному и быстрому игровому процессу при высокой частоте кадров в играх с высокой загрузкой процессора. Более того, новые Ryzen 3 с четырьмя ядрами, восемью потоками и технологией AMD SMT обеспечивают высокую производительность и минимальное время отклика.
Ожидается, что процессоры AMD Ryzen 3 3100 и AMD Ryzen 3 3300X будут доступны с мая 2020 года. Материнские платы с чипсетом AMD B550 поступят в продажу с 16 июня 2020 года от ODM-партнеров, среди которых ASRock, ASUS, Biostar, Colourful, GIGABYTE и MSI.