Тайваньский контрактный производитель TSMC приступил к массовому производству полупроводников по 7-нм техпроцессу в апреле 2018 года. На тот момент, а среди массовых и поныне, узел N7 является самым передовым. На мощностях TSMC выпускаются чипы для Qualcomm, Apple, AMD, NVIDIA, Meiatek и десятков других технологических компаний. Решив похвастаться успехами и технологическим превосходством, чипмейкер рапортует, что с их конвейера сошел миллиардный чип.
Если весь этот кремний сложить в один большой прямоугольник, то он покрыл бы 13 кварталов Нью-Йорка, что около 130 гектар. Если учесть, что на каждый чип приходится как минимум миллиард транзисторов (под данным TSMC), получается, что за этот период чипмейкер произвёл более квинтиллиона 7-нм транзисторов – истинный Exa-уровень.
На данный момент тайваньский чипмейкер развивает узел N7, подготавливая техпроцессы N7e, N7P и N7+ с применением экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV). Кроме того, в этом году планируется запуск серийного производства по 5-нм техпроцессу.
Что касается более далёких планов, ко второй половине 2022 года чипмейкер планирует массово производить микросхемы по 3-нм техпроцессу.