Приветствуем читателей! В данной статье речь пойдет про HDI платы. Давайте для начала разберемся, что это такое?
HDI (High Density Interconnect) печатные платы - это платы, которые имеют повышенную плотность трассировки на единицу площади поверхности в сравнении с обычными многослойными печатными платами.
В чем заключаются основные особенности HDI печатных плат?
Таким платам присущи следующие отличительные характеристики:
- Более тонкие зазоры и проводники, а именно ≤75 мкм
- Уменьшенные переходные отверстия (микроотверстия) ≤100 мкм
- Контактные площадки переходных отверстий малого размера ≤260 мкм
- Высокая плотность размещения контактных площадок, больше 20 на см2
- Специальные диэлектрические материалы
- Последовательное ламинирование
Все требования к плате и основные положения описаны в стандарте IPC -2226.
Где используются HDI печатные платы?
Для того, чтобы определить сферу применения данных плат стоит обратить на основное преимущество данных плат. Основным преимуществом HDI плат является возможность уместить на небольшой плате огромное количество разных элементов. Поэтому устройства, в которых необходима компактность и мобильность, являются основными потребителями HDI плат.
Сферы применения HDI плат:
- Телекоммуникационная сфера
- Медицинская сфера
- Аэрокосмическая сфера
Какие уровни сложности HDI плат существуют?
У HDI плат присутствует терминология, которая определяет уровень сложности:
- 1+N+1 (где N - многослойное ядро, цифровые значения - последовательно ламинируемые слои с микроотверстиями). Здесь присутствует один цикл прессования слоёв с переходными микроотверстиями.
- 2+N+2. Здесь присутствует два цикла последовательного прессования слоёв с переходными микроотверстиями.
- 3+N+3. Здесь присутствует три цикла последовательного прессования слоёв с переходными микроотверстиями.
Какие материалы используются при производстве HDI печатных плат?
Материалы, используемые при производстве HDI плат:
- В качестве материалов ядра - FR4 высокотемпературный
- В качестве материалов последовательного ламинирования - LDP препрег (диэлектрик для склеивания), оксидированная медная фольга (проводящий материал)
Как формируются микроотверстия?
Микроотверстия формируются при помощи лазера, что требует применения специальных материалов (LDP препрег), а также определяет их тип - микроотверстия выполняются как глухие.
С технологическими особенностями изготовления и базовыми материалами cерийных HDI печатных плат повышенной плотности на производстве «Резонит» вы можете ознакомиться по ссылке. Подробнее о нетиповых сборках и конструкциях печатных плат вы можете прочитать в разделе «Проектирование элементов конструкции печатной платы».
Если вам понравилась статья, то оцените ее лайком и подпишитесь на канал.