Теперь, когда быстродействующий и разогнанный Snapdragon 865+ уже стал реальностью, совершенно естественно увидеть ориентированные геймерские устройства, такие как предстоящий Asus ROG Phone 3 и нубия Red Magic 5S. По сравнению с устройством Republic of Gamer, относительно обновленной Red Magic 5S мало информации. Президент компании Ni Fei уже говорил, что в нем будет обновленная система охлаждения, чтобы максимально использовать возможности нового чипа.
Главной особенностью новой сложной системы охлаждения является серебро один из самых теплопроводящих материалов, известных на сегодняшний день. Насколько мы можем сделать вывод из ранней информации, представленной на Weibo, дорогой материал, под торговым названием ICE Ag, будет использоваться для покрытия определенных компонентов или в качестве всей теплопроводящей прокладки. Вместе с ним на Red Magic 5S будет работать большая медная фольга с теплоотводом 4843 мм², а также трубки из паровой камеры, высокопроизводительный термогель и конечно же, фирменный встроенный вентилятор активного охлаждения Red Magic. Центробежный агрегат на 15000 об / мин с улучшенным воздушным потоком с севера на юг в пересмотренной конструкции Red Magic 5S.
Это описание вряд ли точное. Кроме того, мы могли пропустить какой-то тонкий аспект в переводе. Глядя на схему выброса и делая некоторые предположения, мы думаем, что большая плоская пластина рядом с ее верхом, прямо под овальной частью, которую мы видим выпирающей из стекла на задней панели телефона в других случаях, является настоящей серебристой или покрытой серебром. Слева внизу мы ясно видим активный вентилятор. Сверху возможно материнскую плату на которой размещается чипсет Snapdragon 865+ и его внешнее модемное решение. В качестве альтернативы — это также может быть медная фольга 4843 мм², находящаяся в непосредственном контакте с чипами. На другой стороне основной платы мы видим большую тепловую трубу, еще один блок которой расположен между металлической средней рамой телефона и его дисплеем.
Что касается других слухов о Red Magic 5S, мы ожидаем, что в нее войдут LPDDR5 RAM и UFS 3.1, наряду с новым быстродействующим и разогнанным чипсетом Snapdragon 865+. Ожидается, что последний будет самым крупным обновлением по сравнению с существующей Red Magic 5G. Новый 5S, скорее всего, заимствует общие размеры и 144 Гц AMOLED дисплей от своего родного брата.
Читайте больше интересного на нашем сайте: xpae.ru