Компания Qualcomm официально заявила о появлении своего новейшего мобильного процессора - чипа SD 865 Plus. Это слегка улучшенная версия SD 865, которая теперь доступна на флагманских смартфонах. Вместе с системой SD 865 Plus можно ожидать незначительного улучшения производительности, но сам чип в первую очередь повышает эффективность модуля Wi-Fi, отвечающего за пропускную способность.
Изменения
В чипсете Qualcomm SD 865 Plus установлен беспроводной модем SD X55, поддерживающий подключение к беспроводным сетям нового поколения 5G. А дополнительные 8 ядер Kryo 585 Prime обеспечивают мощность на 10% больше, чем их предшественники и способны функционировать на 3,1 ГГц. То же самое относится и к встроенному графическому чипу Adreno 650 - 10%-й прирост мощности по сравнению с предыдущим. Также впервые появилась поддержка Bluetooth в стандарте 5.2.
Наиболее важным изменением в процессоре Qualcomm SD 865 Plus считается официальная опция Wi-Fi 6E, работающая на подсистеме FastConnect 6900. Эта технология способна обеспечить пропускную способность 3,6 ГБ/с в 2,4 и 5 ГГц.
Кому это может быть полезно?
Прежде всего, мобильным геймерам, которым для плавного игрового процесса требуется быстрое подключение к интернету. Одним из первых телефонов, который будет оснащен новым чипом Qualcomm, станет ASUS ROG Phone 3, предназначенный специально для игроков.
Американская компания объявила, что первые устройства с новым процессором начнут появляться в конце этого квартала 2020 года. А в июле мы увидим как минимум два релиза от различных производителей, которые будут базироваться на новом флагманском чипе Qualcomm.
Читайте также: Новая технология может продлить 80% времени автономной работы смартфонов и ноутбуков