Следующее поколение беспроводных наушников AirPods двинется в сторону более сложных систем в корпусе (SiP), что позволит заменить используемую в текущих версиях AirPods технологию поверхностного монтажа (SMT) компонентов на печатную плату. Об этом сообщает Apple Insider со ссылкой на аналитика Apple Мин Чи Куо.
По сравнению с технологией SMT, SiP-системы позволяют производителям устанавливать больше компонентов так, что при этом занимается меньшее пространство. Например, AirPods Pro применяют современный дизайн SiP с помощью процессора H1, который одновременно отвечает за воспроизведение звука, обработку команд Сири и шумоподавление.
По словам Куо, Apple представит следующую версию AirPods с новой конструкцией в 2021 году. Судя по всему, компания постарается удержать невысокую стоимость гаджета, поскольку аналитик называет их устройством «входного уровня». Что именно это означает для конечных пользователей, пока неясно. Как пишет Apple Insider, возможно, покупателям станут более доступны продвинутые функции AirPods Pro.
Сам Куо отмечает, что дизайн AirPods 3 станет ближе к Pro-версии наушников. Поэтому Apple и планирует перейти от SMT к SiP-компоновке чипа аксессуара. Ранее он говорил, что производство новых беспроводных наушников начнется в первой половине 2021 года, поэтому релиза стоит ожидать в районе WWDC 2021. В следующем году ожидается повышение интереса к беспроводным наушникам Apple, поскольку компания может отказаться от комплектных наушников в iPhone 12.