Организация JEDEC Solid State Technology Association утвердила окончательную спецификацию оперативной памяти DDR5 (Double Data Rate 5). Если сравнивать с DDR4, то новый тип ОЗУ принесёт традиционный рост пропускной способности, пониженное энергопотребление и увеличение ёмкости модулей. Комитет присвоил новому стандарту обозначение JESD79-5.
Спецификации DDR5 предусматривает выпуск микросхем DRAM вместимостью 64 Гбит (8 Гбайт), что позволит создавать модули UDIMM объёмом 128 Гбайт, а в случае серверных LRDIMM предельная ёмкость вырастет до 2 Тбайт. Эффективная частота новых планок составит до 6400 МГц, впрочем, коммерческий выпуск начнётся с менее скоростных DDR5-4800. По мере совершенствования производства станут доступны оверклокерские модули DDR5, выходящие за спецификации JEDEC.
В планках DDR5 задействуется 288 контактных площадок, как и в случае DDR4, однако ключи при этом будут расположены иначе, что не позволит установить модуль в неподходящий слот. Напряжение питания уменьшится до 1,1 В. Ещё одно отличие от DDR4 состоит в использовании двух 32-битных шин (или 40-битных для ECC) вместо одной 64-разрядной.
Образцы микросхем DDR5 уже сходят с конвейеров ведущих производителей DRAM, к примеру, Micron и SK Hynix. Активное использование нового вида ОЗУ начнётся через год-полтора. Ожидается, что AMD перекочует на DDR5 вместе с релизом процессоров Zen 4, тогда как Intel добавит поддержку новых модулей серверным чипам Sapphire Rapids для платформы Eagle Stream (LGA4677), релиз которых запланирован на следующий год.