Как известно, компании Huawei и Honor с недавнего времени начали тесно сотрудничать с тайваньским производителем мобильных SoC Mediatek. Причиной для этого стало усиление санкций со стороны правительства США, вследствие которых ожидаются перебои в производстве фирменных процессоров Kirin. Одной из новинок, ставших результатов этого сотрудничества станет Honor X10 Max 5G, анонс которого намечен уже на 2 июля.
“Сердцем” этой модели станет чип среднего уровня Mediatek Dimensity 800, известный также под заводским индексом MT6873. Помимо X10 max он должен стать основой и для некоторых моделей, включая Honor 30 Lite. А пока мы ждём официальных данных о ценах и других деталях, в Сеть попали результаты теста нового смартфона в популярном бенчмарке GeekBench 5. Благодаря этому, можно прикинуть, как разработка Mediatek смотрится на фоне других чипов средней категории.
В однопоточной нагрузке Dimensity 800 выдал 539 баллов. Это чуть ниже чем у Qualcomm Snapdragon 765G, который установлен во многих актуальных смартфонах. Если же сравнивать с Samsung Exynos 980, который используется, например, в Galaxy A51, то отставание более серьёзное — разработка корейцев в аналогичных условиях набирает около 680 баллов.
Dimensity 800 берёт своё при задачах, задействующих все вычислительные ядра. В многопоточном тесте он набрал 2186 баллов, в то время как конкуренты, как правило, не перешагивают за отметку в 1900 очков.
При оценке результатов, не стоит забывать, что GeekBench 5 оценивает лишь производительность процессорных ядер. Поэтому быстродействие в играх или других задачах, в которых используется видеочип может отличаться относительно конкурентов как в одну так и в другую стороны.
Сам X10 Max, напомню, отличается, в первую очередь, огромным дисплеем с диагональю более 7 дюймов.
Источник: GSMArena