Оба представленных процессора - i5 и i3 - имеют одно высокопроизводительное ядро Sunny Cove и 4 энергоэффективных ядра Tremont. В то время как ноутбуки на платформе ARM чипов от Qualcomm используют специальную версию Windows для ARM процессоров, которая эмулирует 32-битные программы и не поддерживает 64-битные, ноутбуки на чипах Lakefield будут нативно поддерживать и те, и другие.
Одними из первых устройств на новой платформе, скорее всего, станут Samsung Galaxy Book S, который мы уже видели в комплектации с процессором Qualcomm 8cx, и грядущий Lenovo ThinkPad X1 Fold, который был показан еще на летней CES и должен выйти этим летом.
По словам Intel, чип с подложкой имеют размеры лишь 12*12*1 мм, и представляют собой некий "бутерброд" из двух кремниевых чипов и DRAM памяти, что позволяет избавиться от внешней памяти, распаянной на плате. Также компания обещает довольно высокую производительность, включая аппаратно управляемый планировщик системы. Это должно обеспечить рациональное