Приветствуем читателей. В данной статье мы разберем 10 типичных ошибок, которые допускают проектировщики при разработке печатных плат.
1. Зазор между металлизированными отверстиями
На данной картинге в негативном внутреннем слое зазор между металлизированными отверстиями, не имеющими подключений в данном слое, минимален.
В этом случае высока вероятность замыкания через микротрещины в материале основания при металлизации отверстий.
2. Зазор в слоях питания
В данном случае зазор между цепями питания на негативных или позитивных слоях минимален.
Данная ошибка опасна тем, что высока вероятность недотрава, что может привести к замыканию цепей.
3. Воздушный зазор
В данном случае зазор между полигоном и подключенной площадкой в термальном подключении меньше допустимого.
Изготовление невозможно, так как высока вероятность того, что зазор не будет вытравлен и при таком подключении (Direct connect) возрастет опасность перегрева подключения при монтаже!
4. Зазор между элементами топологии под маской
Здесь зазор между элементами топологии под маской минимален.
Без доработки проекта изготовление невозможно, так как высока вероятность замыкания.
5. Зазор в одной цепи
На данном примере зазор между электрически связанными элементами печатной платы меньше допустимого.
Если эту ошибку не исправить, то высока вероятность залипания.
6. Зазор: переходное отверстие-площадка BGA
Здесь виден недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке BGA и переходным отверстием.
Это опасно тем, что при рассовмещении слоев возможно частичное вскрытие переходного отверстия от паяльной маски, что при монтаже приведет к утеканию части пасты в отверстие.
7. Зазор между элементами топологии
На данном примере зазор между элементами топологии минимален, при этом один из них вскрыт от маски. Здесь высока вероятность замыкания.
8. Зазор: площадка-огибающий полигон
В данном случае виден минимальный зазор между площадкой и огибающим ее полигоном.
Присутствует высокая вероятность замыкания.
9. Зазор: переходное отверстие-площадка
Здесь зазор между металлизированным отверстием с атрибутом VIA и площадкой меньше допустимого.
Данную ошибку необходимо исправить, так как высока вероятность замыкания через микротрещины в материале основания при металлизации отверстий.
10. Зазор: переходное отверстие-топология
В данной ситуации зазор между металлизированным отверстием с атрибутом VIA и топологией меньше допустимого.
Здесь высока вероятность замыкания через микротрещины в материале основания при металлизации отверстий.
На этом наша статья заканчивается. Надеемся, что она вам понравилась. Будем рады, если вы поставите лайк, а также подпишитесь на нас! До новых встреч 😉