Привет. Сейчас принято ругать Intel за использование термопасты под теплораспределительной крышкой вместо припоя. Особенно сильно возмутились люди, когда узнали, что даже на топовых Core i9 на платформе 2066 и серверных Xeon используется термопаста. Но немногие знают, что у AMD тоже были процессоры с термопастой под крышкой.
Начнём с сокета 939, названного так по количеству контактных площадок. На этом сокете в основном были процессоры с термопастой под крышкой – Athlon на ядре Venice и Winchester и серверные Opteron на ядре Denmark. Процессоры с ядром Toledo выпускались как с припоем, так и с термопастой.
Двухъядерные Athlon 64 на сокете AM2 выпускались на ядре Brisbane и Windsor. В процессорах с ядром Windsor использовался припой, а в Brisbane почему-то стали использовать термопасту.
На платформе AM3 с термопастой под крышкой были выпущены процессоры Athlon II и Sempron с ядром Regor. Также некоторые модели шестиядерные Phenom II были выпущены с термопастой под крышкой.
Все APU для десктопов, а именно процессоры на ядре Liano, Trinity, Richland, Kaveri и Kabini для сокетов FM2/FM2+ и AM1 были выпущены с термопастой под крышкой.
Спасибо за прочтение, жду вашего мнения в комментариях