Сегодня, как и ожидалось, тайваньская компания MediaTek представила новую однокристальную систему с поддержкой сетей пятого поколения, получившую название MediaTek Dimensity 820 (ранее была известна, как Dimensity 800+).
В состав новой 5G-платформы от MediaTek, которая производится по 7-нм нормам техпроцесса на фабриках TSMC, входят четыре вычислительных ядра Cortex-A76 с частотой 2,6 ГГц, четыре ядра Cortex-A55 с частотой 2 ГГц и графический контроллер Mali-G57 MC5, что очень похоже на конфигурацию довольно успешного чипа Kirin 820.
Интегрированный в Dimensity 820 модем 5G работает в частотах sub-6GHz, а вот диапазон mmWave, по всей видимости, чипом не поддерживается. Кроме того, платформа обеспечивает одновременную работу двух SIM-карт с поддержкой сетей 5G.
Также упоминаются обновленный блок APU 3.0 для операций, связанных с ИИ, игровой движок HyperEngine 2.0, сигнальный процессор Imagiq 5.0, поддержка 4K HDR, камер до 80 Мп, FHD+ экранов с частотой обновления картинки до 120 Гц, поддержка памяти LPDDR4X и беспроводного интерфейса Wi-Fi 5.
Помимо этого, как утверждает MediaTek, чип Dimensity 820 в различных сценариях на 7-37% производительнее SoC Qualcomm Snapdragon 765G и на 300% быстрее его в операциях, связанных с ИИ.
Первым коммерческим устройством, основанным на платформе MediaTek Dimensity 820, станет смартфон Redmi 10X, премьера которого назначена на 26 мая.
miboom в Facebook, Twitter и ВКонтакте
Присоединяйтесь, будет много интересного!