Всем привет, дорогие читатели!
Не секрет, что в последние годы ситуация на рынке центральных процессоров резко обострилась. "Виновником" выступает компания AMD, которая мало того, что выпустила весьма успешную линейку процессоров на архитектуре Zen, так ещё и серьёзно обогнала Intel по ряду показателей.
Судите сами — у Intel только недавно были представлены процессоры Comet Lake-S с 14-нанометровыми транзисторами. При этом у AMD уже есть версии на 7 нанометров.
"Синие" предлагают до 10 ядер и частоты до 5,3 ГГц по одному ядру. У "красных" же в чисто настольной категории есть 7-нанометровые 16-ядерные модели с объёмом до 72 МБ кэш-памяти GameCache и частотой до 4,7 ГГц на одно ядро. А при условии, что теплопакет у Comet Lake-S достигает попаспорту 125 Вт (а по факту может превышать и 200 Вт), тогда как у AMD это 105 Вт, то ситуация выглядит весьма однозначно. А именно, у Intel проблемы.
Само собой, такой разрыв просто так не сократишь. Да и цены Intel снижает не очень охотно. Между тем, с 10-нанометровыми чипами всё плохо, и даже переход в компанию Джима Келлера (на минуточку, "отца Zen") мало что изменит в краткосрочной перспективе.
Однако, похоже, у компании есть свой туз в рукаве. Речь идёт о трёхмерной компоновке чипов под названием Foveros 3D. Эта технология позволяет размещать на одной подложке разные кристаллы, причём разные не только по назначению, но и по техпроцессу.
СМИ опубликовали слайд из внутренней документации Lenovo, согласно которому Foveros 3D получат новые процессоры Intel Lakefield.
Данные указывают, что новые чипы выйдут на рынок осенью и получат компоновку ядер по схеме big-LITTLE. Это означает, что на одной подложке будут собраны маломощные ядра Tremont, а также одно производительное Sunny Cove.
Таким образом, похоже, что Intel признала своё поражение в "войне нанометров" и готова искать иные пути. При этом ожидается, что 7 и даже 5 нанометров покорятся компании в ближайшие годы.