Как происходит заполнение переходных отверстий?

Переходные отверстия, которые нужно заполнить:

• Сверлятся
• Металлизируются
• Заполняются нетокопроводящим компаундом
• Затягиваются (тентируются) медью в процессе второй металлизации, т.е. образуются медные «крышечки» над этим отверстиями

Далее выполняется сверление остальных отверстий и далее процесс изготовления печатной платы уже не отличается от типового.

Сверление отверстий для заполнения

Какие плюсы?

• Можно разместить переходные отверстия непосредственно на площадках компонентов (например в площадках BGA корпусов и термопадах)
• Можно выполнить отверстие-в-площадке (микроотверстия в площадке и сквозные отверстия в площадке)
• Больше пространства на поверхности печатной платы для компонентов
• Можно уменьшить размер печатной платы
• Больше опций для проектирования для улучшения надежности сигнала
• Заполнение позволяет исключить вытекание припоя через переходное отверстие при последующем монтаже