Приветствую тебя уважаемый читатель!
Многие разработчики не уделяют должного внимания переходным отверстиям. Это происходит по большей части из-за непонимания зачем нужно тентирование переходных отверстий. Многие при заказе плат видели эту опцию, почитали о ней и забили. Именно забили))
Давайте разбираться с этим.
Тентирование переходных отверстий - это либо паяльная маска, которая тонким слоем закрывает переходное отверстие. При запекании в печи в центре отверстия образуется разрыв и маленькое отверстие. При нагревании маска часто проваливается внутрь переходного отверстия, оставляя небольшое, но всё же отверстие. Такой способ точно не подходит для правильного тентирования.
Второй способ - это плёнка, которая наносится на металлизацию и затем всё лишнее вытравливается. Остаются только запечатанные переходные отверстия. Далее уже наносится привычная маска выравнивая слой.
Почему лучше с тентированием, чем без него?
- Первое. При монтаже печатных плат, особенно если пайка происходит со средне и высокоактивными флюсами, существует вероятность попадания остатков в эти отверстия. Хорошо, если плата будет отмываться после пайки. А если нет, то возможно возникновение коррозии на открытых медных участках переходных отверстий через пару месяцев. Даже если плата отмывается после пайки, то всё равно велика вероятность, что в труднодоступных местах может остаться флюс. А как я говорил в одном из своих видео об отмывке(ссылка в описании) - даже если частично флюс останется на плате после мойки, то он не должен навредить плате. Не навредить плате может только слабоактивных флюс. Такая вот круговерть)
- Второе. С тентированием лучше, потому что во время эксплуатации в открытые переходные отверстия может попадать пыль и влага. Если устройство СВЧ, то это может быть критичным моментом.
- Третье. С тентированием лучше, потому что если переходное отверстие совмещено с контактной площадкой, то в момент оплавления припой может стечь с контактной площадки в переходное отверстие. Даже если вы сделаете перегородку из маски, то всё равно припой может под маской перетечь. Наблюдал неоднократно, когда площадка с одной стороны пустая и припой в отверстии. Это также может поднять легкий smd компонент над площадкой(видео)
Смотрите сколько может быть проблем от открытых переходных отверстий.
Если же контактная площадка располагается над переходным отверстием, такое встречается на пятаках для BGA микросхем, то тентирование осуществляется медью с последующей необходимой металлизацией - HAL, иммерсионное серебрение или золочение.
У производителей печатных плат есть услуга по заливке переходных отверстий эпоксидным компаундом. То есть перед тентированием производится заливка этих отверстий. К сожалению ничего не могу сказать про эффективность данного способа....да в запечатанном отверстии будет воздух, ну и что? Главное, что снаружи не будет его поступления. Если же над таким переходным отверстием будет какой то теплоёмкий компонент, то наверное лучше пастой при оплавлении эти отверстия заливать. Рассчитать необходимый объём пасты и профиль, чтобы она не растеклась. Подобных проблем вообще не стоит.
Моё видео по этой же теме:
Ставьте лайк и подписывайтесь на мой Дзен и Youtube.
***********************
Почитайте и другие мои статьи:
Что такое качественный ремонт цифровой техники?
Наборы пассивных компонентов для разработки электроники.
На выключателе света ноль вместо фазы.