Все мы помним, что после очень успешного поколения Sandy Bridge, компания Intel продолжила развивать архитектуру эволюционным методом, внося незначительные изменения, которые приносили пользователям 5-10% прироста производительности при смене очередного поколения. В итоге получилось так, что большая группа пользователей уже давно решила ничего не менять, а продолжать использовать свои процессоры Intel Core i5 2500K и Intel Core i7 2600K потому, что их производительности, в большинстве случаев, было достаточно, для большого круга задач.
Однако в конце 2016 года все изменилось. Компания AMD представила новые процессоры с архитектурой Zen, и положение лидера пошатнулось, поскольку в модельном ряду Ryzen появились версии с 8-ю ядрами и 16-ти потоками. Все это произошло на тот момент, когда топовые процессоры среднего сегмента под сокет LGA 115X компании Intel располагали только 4-мя ядрами и 8-ю потоками. И даже в этой ситуации Intel не предпринимала адекватных шагов по разрешению ситуации в связи с появлением серьезного конкурента. Не произошло ни снижения цен, ни выпуска в срочном порядке новых моделей.
Лишь вышедшие позднее процессоры семейства Coffee Lake принесли долгожданные изменения в политику фирмы по отношению к клиентам. С этого момента процессоры серии Intel Core i3 стали наконец четырехъядерными, а топовая модель Intel Core i7 8700K получила 6 ядер и 12 потоков, т.е. все равно меньше чем у конкурента. 19 апреля 2018 года состоялся анонс новых процессоров с архитектурой Zen+, который ознаменовался выпуском моделей Ryzen 2000-й серии. Компании AMD удалось сделать «работу над ошибками» и улучшить производительность своих процессоров. Кроме этого был нанесен еще один сокрушительный удар и появились модели с интегрированной графикой AMD Vega.
Здесь уже в Intel начинают понимать, что запахло жареным и наконец представляют 9-е поколение процессоров Core с топовой 8-ми ядерной моделью Intel Core i9 9900K. Это было больше похоже на отчаяние потому, что архитектура не поменялась и по сути это все тот же Coffee Lake, который стал еще прожорливей, горячее и существенно дороже. Стоит также учитывать, что это все еще 14 нм техпроцесс, который используется уже давно и явно нуждается в модернизации в то время, когда некоторые компании освоили производство 7 нм. И вот AMD представляет следующее поколение процессоров на новой архитектуре Zen 2, которая подверглась серьезной доработке и улучшению, которые призваны увеличить производительность на одно ядро.
Сегодня мы изучим процессор AMD Ryzen 7 3700Х, который приходит на замену AMD Ryzen 7 2700Х и должен конкурировать с Intel Core i7 9700K.\
Особенности новой платформы и чипсет AMD X570
С каждым новым поколением процессоров появляются новые чипсеты. Исключения не произошло, и в данном случае он тоже обновился. Однако, в данном случае обновление не такое как при переходе от 300-й серии к 400-й, а действительно кардинальное.
Начнем с того, что внутри самого процессора появился хаб ввода/вывода, который называется cIOD (chiplet Input/Ounput Die). Он выполняет функции классического северного моста, которые были раньше в старых наборах логики. Сейчас он выполняет те же функции, включая контроллер работы с памятью.
Функция чипсета AMD X570 осталась неизменной – это классический южный мост, который включает в себя много контроллеров для работы с различными интерфейсами, портами и прочими периферийными устройствами.
В данном случае мы видим, что процессорный чиплет cIOD сообщается с чипсетом AMD Х570 шиной PCI-e x4 Gen4 и наоборот. Получается, что Uplink и Downlink одинаковые - PCI-e x4 Gen4, а значит, в итоге получается PCI-e x8 Gen4.
Считаем линии. В процессоре их 24. 16 из них выделяется на два графических адаптера, 4 - на накопитель NVMe, еще 4 - на чипсет. В контроллере PCI-e чипсета их до 16 штук
Мы помним, что 4 линии идут к процессору как Downlink, и поэтому остается 12 гибко настраиваемых линий PCI-e Gen4. Что еще необычного в новом чипсете? 8 x USB 3.1 Gen2 (10 Гбит/с), 4 x USB 2.0, 4 x SATA 3 (6 Гбит/с), поддержка технологии AMD Store MI.
Все характеристики выглядят замечательно, но, к сожалению, есть один недостаток – активное воздушное охлаждение. Это значит, что в компьютере будет жужжать еще один вентилятор.
Тесты
Тесты проводились под операционной системой Windows 10 x64 версия 1903, прогонялись по пять раз, потом выбирались средние значения.
Заключение
Новый процессор проявил себя очень хорошо, ведь инженерам AMD действительно удалось поднять производительность одного ядра. Наблюдается значительный прирост в приложениях, которые используют инструкции AVX2. В игровых приложениях также зафиксирован рост, однако наиболее он заметен в профессиональных приложениях.
Например, в архиваторе WinRAR производительность по сравнению с прошлым поколением выросла в два раза. Возросла скорость работы с памятью, а режим DDR4-3200 уже не является разгоном. Оперативная память может работать далеко за 4000 МГц, и все благодаря отвязке контроллера от шины Infinity Fabric. Да и сама организация процессора получилась интересной. Он стал многокристальным, и теперь у него под крышкой появился чиплет cIOD. Это по сути северный мост, который раньше распаивали на материнских платах. Подобная компоновка позволяет гибче использовать различные кристаллы, и даже с разными техпроцессами.
Что касается новой платформы, то на первый взгляд она нуждается в доработке. Не самый удачный вариант с использованием активного охлаждения на чипсете. Есть ограничения по работе в режиме PCI-e Gen4, где при увеличении напряжения на чипе cIOD скорость может быть снижена или вообще переключение в режим PCI-e Gen3. Очень скромный разгон, но, возможно, это особенности материнской платы и на самом деле он окажется хорошим. Однако стоит признать, что результат есть даже от такого разгона, а функция автоматического разгона в самом процессоре, которая называется Precision Boost Overdrive, позволяет выжать все соки из «камня» автоматически, не прибегая к разгону.
Чем-то мне этот анонс напомнил выход первого поколения процессоров AMD Ryzen, где была и скорость, и новые технологии, и рывок вперед, и возвращение в конкурентную борьбу. Однако вместе с тем были какие-то мелкие недоработки, которые впоследствии сглаживались, а со следующим поколением исчезли вовсе. Как тогда, так и сейчас, произошла революция – кардинальное изменение архитектуры, структуры и компоновки, добавление новых интерфейсов. Понятно, что такие серьезные изменения не всегда проходят гладко и что-то еще предстоит улучшить. Но даже в таком виде произошел очередной шаг вперед, достигнут новый уровень производительности, а многокристальная (многочиплетная) компоновка позволяет масштабировать производительность выпускаемых моделей.
Это первый материал, посвященный новой платформе AMD; уже готовятся отдельные обзоры Ryzen 9 3900X и видеокарт серии Radeon RX 5700, с которыми вы сможете познакомиться в ближайшее время.
