На представленном слайде детально расписаны характеристики новых чипов без интегрированной графики, но точная дата их выхода пока не раскрывается.
Для производства нового семейства использовались кристаллы с бракованным GPU.
Опубликованный слайд, полученный из официальных документов Intel, подтверждает, что компания сохранит такую стратегию и для новых процессоров. Ожидается выход шести чипов F-серии: трёх с TDP в 65 Вт (модели Core i5-10400F, Core i7-10700F и Core i9-10900F) и трёх с TDP в 125 Вт и разблокированным множителем (Core i5-10600KF, Core i7-10700KF и Core i9-10900KF).
Новые процессоры будут представлены вместе с семейством Comet Lake-S уже в следующем месяце.
