Данное пособие подойдёт для студентов первых курсов, обучающихся по направлению "Электроника" и смежных с ним специальностей, а также для начинающих радиолюбителей и схемотехников.
В пособии будет представлена необходимая базовая теория и практические задачи для её закрепления.
Ссылки на полное оглавление пособия, на предыдущую на следующую главы.
Приятного чтения!
Изготовление ИС по планарной технологии включает три основных этапа:
1. производство полупроводниковых монокристаллических пластин, называемых подложками, со строго контролируемой кристаллической структурой и кристаллографической ориентацией и максимально возможной степенью очистки от загрязнений;
2. обработка полупроводниковых пластин путем многократного повторения циклов оксидирования, травления, легирования, нанесения пленок и других операций для создания в приповерхностной области подложки ИС с требуемой топологией и структурой (включая межсоединения и контактные площадки);
3. сборка ИС и упаковка их в герметичный корпус.
Достоинство планарной технологии состоит в том, что после завершения каждой технологической операции восстанавливается плоская (планарная) форма поверхности пластины. Это позволяет создавать достаточно сложную структуру, используя конечный набор технологических операций.