В настоящее время в смартфонах при нагреве процессора используются медные пластины, которые берут тепло на себя.
Но по словам автора нового проекта Чэньси Вана предлагается материал, который будет работать по принципу живых существ, при повышении температуры комплектующих смартфона влага будет испаряется. По результатам испытаний данный материал показывает себя намного результативнее, чем способ, который используется в настоящее время.
