Чем удивил Intel на CES 2020? Одним из сюрпризов может стать решение с тепловым модулем для ноутбуков. Новый дизайн может позволить производителям создавать ноутбуки без вентиляторов и еще больше уменьшить их толщину. Новая система охлаждения ноутбуков Самые громкие слухи о том, что Intel может появиться на грядущей выставке CES 2020, касаются усовершенствованного решения для охлаждения, которое увеличит рассеиваемую мощность - на 25–30 % в ноутбуках. В отчетах говорится, что идея Intel состоит в использовании паровой камеры и графита. Модуль решает проблему веса системы охлаждения, когда конечной целью является тонкий и легкий ноутбук. Поставщикам, желающим улучшить легкие ноутбуки, было нелегко, но в то же время они искали более инновационные решения для охлаждения. Что отличает его от обычного дизайна? Традиционно, тепловые модули размещаются в отсеке между внешней частью клавиатуры и нижней панелью, так как большинство ключевых компонентов, которые выделяют тепло, находят