Рассмотрим несколько вариантов нанесения термопасты на процессор.
Первый вариант заключается в том, что небольшое количество теплоотводящей пасты наносится в центр процессора. Устанавливается куллер и вращательными движениями термопаста распределяется по процессору.
Второй вариант рассматривает нанесение пасты пальцем руки равномерно распределив ее круговыми движениями от центра к краям.
Третий вариант заключается в распределении термопасты по центральному процессору с помощью лопатки (шпателя). Что касается шпателя, то его можно сделать самостоятельно из пластиковой карты но плотной.
Четвертый вариант представляет нанесение пасты с помощью трафарета
(шаблона) при этом можно регулировать толщину слоя теплоотводящей пасты изменяя толщину трафарета.
Как известно, диапазон эффективной толщины термопасты составляет 40-80 мкм.
Подробнее представлено в данном видео:
Фото и видео материалы взяты с канала ServLesson на YouTube.