Очень компактная конструкция не обязательно должна накладывать ограничения с точки зрения характеристик- надежного сопряжения, рабочего тока, надежности - это демонстрирует серия коннекторов ERNI MicroCon с шагом 0,8 мм. В жестких промышленных условиях они обеспечивают бесперебойную передачу данных и сигналов между программируемыми логическими контроллерами (ПЛК), центральными процессорами (ЦП), модулями ввода-вывода (I/O), коммуникационными модулями, или блоками питания. Будучи чрезвычайно компактными, устойчивыми к ударам и вибрации, они обеспечивают надежное соединение - будь то приводы автоматических сборочных установок, производственные линий, станки, упаковочные машины, или промышленные установки и средства автоматизации. Кроме того, они также используются в медицинских и потребительских приложениях. Уже достаточно широкий ассортимент MicroCon дополняется коннекторами с дополнительным числом контактов.
Несмотря на свою чрезвычайно компактную конструкцию- например, 50-контактный штекерный разъем имеет габариты всего 24,2 мм x 4,7 мм, при разной высоте- серия MicroCon с двумя рядами контактов не идет на компромиссы в отношении характеристик. Даже в базовой версии штекерные коннекторы имеют усиленную наружную стенку. В дополнение к поляризации, система предварительного центрирования при слепом соединении, с расширенным диапазоном захвата, обеспечивает безопасное сопряжение. Прочная конструкция с зажимами для пайки увеличивает усилие сдвига. Кроме того, разъемы MicroCon обладают высокой устойчивостью к вибрации и ударам. Это делает их идеально подходящими для жестких промышленных сред, таких как приложения HMI (Human Machine Interface). Уникальной особенностью разъемов такого компактного размера является использование двусторонних пружинных контактов с высокой степенью надежности соединения. Для этого, ERNI уменьшила свою проверенную конструкцию пружинного контакта, для использования с данным небольшим шагом.
Разъемы MicroCon доступны в вариантах с 12-100 контактами, а также, в прямом и угловом исполнении. Варианты с разной высотой исполнения для разъемов «мама» и «папа» позволяют задать межплатное расстояние для мезонина в диапазоне от 5 до 10 мм. Разъемы для печатной платы имеют SMT-соединение. Кроме того, запланировано производство кабельных разъемов с IDC-соединением для чрезвычайно компактных ленточных кабелей. Пропускная способность по току составляет 2,3 А на контакт (при 20°C), а скорость передачи данных - до 3 Гбит/с.
Для автоматической сборки и установки разъемы MicroCon поставляются в ленте на катушке, готовые к пайке оплавлением.