Найти в Дзене
Денис Лосев

Как скальпировать двухъярусные процессоры. Или скальпирование LGA2066.

Всем привет друзья. Я хочу
продемонстрировать вам процесс
скальпирования процессора intel h77 800
x на сокете 2066
и показать изменение температуры
процессора после проведения этой
процедуры
начнем с того что выставим множитель
процессора в bios на 40 получив тем
самым 4 гигагерца а напряжение
зафиксируем на 1,05 вольта дабы в
результаты тестирования до
скальпирования и после не вмешивалась
система turbo boost которая завязано
на температуру затем запускаем бенчмарк
усе сети прогоняем его 10 минут после
которых видим что процессор нагрелся до
91 градусов в пике а средняя температура
по ядрам составила 85 градусов
температура для такой частоты и
напряжения откровенно плохо поэтому
после отключения компьютера от питания
снимаем систему охлаждения очищаем
процессор от термопасты вынимаем его из
сокета ставим заглушку на socket дабы не
повредить его в процессе работы и
приступаем к процедуре скальпирования в
отличие от процессоров насыпьте 11 1
который имеет при

Всем привет друзья. Я хочу

продемонстрировать вам процесс

скальпирования процессора intel h77 800

x на сокете 2066

и показать изменение температуры

процессора после проведения этой

процедуры

начнем с того что выставим множитель

процессора в bios на 40 получив тем

самым 4 гигагерца а напряжение

зафиксируем на 1,05 вольта дабы в

результаты тестирования до

скальпирования и после не вмешивалась

система turbo boost которая завязано

на температуру затем запускаем бенчмарк

усе сети прогоняем его 10 минут после

которых видим что процессор нагрелся до

91 градусов в пике а средняя температура

по ядрам составила 85 градусов

температура для такой частоты и

напряжения откровенно плохо поэтому

после отключения компьютера от питания

снимаем систему охлаждения очищаем

процессор от термопасты вынимаем его из

сокета ставим заглушку на socket дабы не

повредить его в процессе работы и

приступаем к процедуре скальпирования в

отличие от процессоров насыпьте 11 1

который имеет привычный один слой

текстолита и скальпируют а путем сдвига

крышки без каких-либо проблем процессоры

на сокете 2066

имеют два слоя текстолита и большое

количество компонентов на них которые

можно легко повредить допустив малейшую

ошибку мы будем скольпировать процессор зажмем в

тисках с ватными дисками то здесь будут

ватные диски новые все это выглядеть

немного

или естественно сверху мы будем греть

феном чтобы немного разогреть тут самый

герметик и с помощью хирургических

предметов будем пытаться поднять крышку

что у меня ждала после того как мы сняли

крышку очень смешанные чувства были

вначале было много радости  а потом

когда я увидел то что есть много

отвалившийся транзисторов они резко

сменились на уныние

три четыре пять штук поэтому для

скальпирования этих процессоров

необходимо использовать специальный

инструмент, который при скальпировании

методом сдвига

будет ограничивать ход крышки тепла

распределителя и у нас есть такой

инструмент это roccat 99 от американской

компании rocket cool он позволяет

скальпируют процессоры на сокете 26 без

риска их повреждения обошелся он нам

4000 рублей с учетом доставки сша точно

такой же инструмент имеется для сокета

151

и как вы понимаете он тоже у нас есть

сам процесс скальпирования с таким

инструментом простой

достаточно зажать процессор уроки 99 и

начать вкручивать шестигранником винт

находящийся на торце инструмента пока не

произойдет щелчок свидетельствующий о

том что крышка тепла распределителя

сдвинулось после этого мы разбираем руки

99 вытаскиваем процессор и спокойно

снимаем крышку тепла распределителя на

этом моменте видно что банальным лезвием

крышку не снять ведь слоев текстолита 2

и внутренний слой выше внешнего а значит

подсунуть лезвие туда просто не

получится теперь нам необходимо очистить

текстолит от заводского герметика и

делать это надо максимально аккуратно

дабы не повредить мелкие компоненты

расположенные вокруг или стала процессор

аналогичную процедуру необходимо

провести не с крышкой при этом лучше

всего это делать палочками

из апельсинового дерева так как они

имеют достаточную твердость для

проведения этих работ, но в то же самое

время твердости недостаточно для

повреждения текстолита если вы думаете

что это какой-то редкий сорт дерева и

достать такие палочки невероятно сложно

то спешим вас обрадовать

давать продаются они в любом магазине

косметики по бросовой цене и

предназначены для удаления кутикул после

снятия заводского герметика необходимо

защитить компоненты расположенные вокруг

кристаллы мы это делаем обычным

автомобильным лаком motip к сожалению

камера мешает процессу нанесения лака и

я допустил небольшую ошибку лак слегка

растекся, но его довольно легко удалить

ватной палочкой остатки имеет столь

тонкий слой что в дальнейшем нам это

никак не помешает

после того как мы нанесли лак на

текстолит нужно нанести герметик на

металлическую крышку в те же места где

он был раньше наносить стоит

высокотемпературный герметик и

исключительно тонким слоем, а теперь

приступаем к нанесению жидкого металла

мы используем кулабаре 3 liquid pro так

как за долгое время он зарекомендовал

себя с лучшей стороны у процессоров на

сокете 2066 кристалл имеет большую

площадь

поэтому сюда нужно наносить достаточно

массивную капли жидкого металла после

нанесения берем обычную ватную палочку и

круговыми движениями распределяем ее по

кристаллу пока жидкий металл не покроет

равномерным слоем весь кристалл после

чего проделываем ту же процедуру с

крышкой при желании можно рассчитать

местоположение кристалла процессора на

крышке тепла распределителя луны нести

жидкий металл только на эту площадь

но это действие необязательные мы просто

наносим жидкий металл с нахлёстом так

чтобы в эту зону точно попал кристалл

процессора

после этих действий устанавливаем

процессор обратно в приспособление для

скальпирования одеваем рамку которая

центрирует крышку и прижимаем ее винтом

минут на 15 для того чтобы герметик

схватился и крышка села на свое место

как видите процессор после

скальпирование выглядит практически так

же как и до него может только герметик

чуть больше выступает с некоторых краев

а теперь устанавливаем процессор в

socket

одеваем систему охлаждения и проводим

тест заново как видите

температуры резкую поля если раньше

среднее значение поедом составляла 85

градусов то теперь всего 70 а пиковая

температура снизилась с 91 до 74

градусов

есть соответственно проблемы при

скальпирование процессоров на сухих 266

и к чему вообще все это приводит и что

необходимо для того чтобы это сделать

правильно без каких либо рисков...

Спасибо и пока.