Найти в Дзене
Sai Fon

Однослойные печатные платы

Однослойные печатные платы – это оптимальные по стоимости диэлектрики, покрытые с одной стороны фольгированным слоем. За счет конструкционных особенностей, – наличия металлического теплоотвода (например, сплава алюминия 1100/5056) и тонкого диэлектрического слоя (80-100 мкм) - используются в тех случаях, когда требуется создать эффективный теплоотвод с поверхности плат. Сфера использования Бытовые электроприборы О материалах При изготовлении однослойных печатных плат часто применяется стеклотекстолит: Конструкционные особенности однослойных печатных плат Однослойные ПП состоят из слоистого диэлектрика, облицованного с одной стороны тонким защитным материалом. Зачастую в виде облицовочного материала используется электротехническая медная фольга высокой степени очистки. В качестве диэлектрического слоя выступает стеклоткань или композитные материалы, пропитанные эпоксидной/бакелитовой смолой. В результате обработки (химической или механической), на стороне диэлектрического/металличес
Оглавление

Однослойные печатные платы – это оптимальные по стоимости диэлектрики, покрытые с одной стороны фольгированным слоем. За счет конструкционных особенностей, – наличия металлического теплоотвода (например, сплава алюминия 1100/5056) и тонкого диэлектрического слоя (80-100 мкм) - используются в тех случаях, когда требуется создать эффективный теплоотвод с поверхности плат.

Сфера использования

Бытовые электроприборы

  • Системы автоматического управления/автоматики
  • Устройства управления и коммутации (сильноточной)
  • LED-светильники
  • Блоки питания и измерительные приборы

О материалах

При изготовлении однослойных печатных плат часто применяется стеклотекстолит:

  • FR4 толщиной 1-1,5 мм. 
  • IMS платы с встроенным теплоотводом.

Конструкционные особенности однослойных печатных плат

Однослойные ПП состоят из слоистого диэлектрика, облицованного с одной стороны тонким защитным материалом. Зачастую в виде облицовочного материала используется электротехническая медная фольга высокой степени очистки. В качестве диэлектрического слоя выступает стеклоткань или композитные материалы, пропитанные эпоксидной/бакелитовой смолой.

В результате обработки (химической или механической), на стороне диэлектрического/металлического основания создается топология проводников. Среди распространенных методов формирования токопроводящего рисунка (топологии) выделяют офсетную печать и сеткографический способ.

Затем, поверхность топологии покрывается слоями паяльной маски и финишного покрытия, которые способствуют:

  • эффективному устранению растекания припоя; 
  • защите от внешних неблагоприятных воздействий; 
  • облегчению визуального контроля монтажных работ.

Методы изготовления

Основной способ производства – субтрактивный химический метод создания топологии. При этом, диэлектрики из фольги подвергаются удалению фольгированного материала с непроводящих участков платы.

Этапы субтрактивного метода производства

  • Раскрой (вырубка) технологических заготовок
  • Сверление необходимых отверстий и подготовка фольгированных поверхностей – этап дезоксидации
  • Удаление заусенцев и нанесение фоторезиста трафаретным способом на участки не подлежащие дальнейшему травлению 
  • Этап травления, смывки фоторезиста
  • Нанесение паяльной маски и финишного покрытия
  • Создание маркировки и контроль качества

Нюанс: при создании однослойных печатных плат высокого разрешения, трафаретный способ нанесения фоторезиста заменяется на фотопечатный метод формирования топологии.