Компания intel на протяжении многих лет ежегодно представляет процессоры нового поколения (вне зависимости от наличия новых технологий для процессоров). Исключений для следующего года не будет. Сайт wccftech.com опубликовал (по их информации) спецификации будущей линейки процессоров.
В очередной раз intel поменяет количество ядер при прежних наименованиях i9/i7/i5/i3. Старшая линейка i9 получит 10 ядер, i7 — 8 ядер, i5 — 6 ядер, i3 — 4 ядра, пентиумы и селероны — 2 ядра.
Также стоит отметить, что все процессоры будут наделены функцией Hyper-Threading. Будущие i5, по сути, будут аналогами процессоров i7 — 8-го поколения, а массовые процессоры линейки i3 по производительности будут аналогичны процессорам i7 6-го и 7-го поколений, за исключением объёма кеш памяти L3. Процессоры 10-го поколения без индекса «K» будут предлагать 6 МБ кеша L3. К слову, подобные процессоры у Intel были в первом поколения «i» процессоров, самый популярный восьмипоточный процессор был i5-750, который при наличии HT так же довольствовался 6 МБ кеша L3. Со второго поколения intel для i5 HT отключили. Старший Intel Core i3-10350K, как и флагман 7-го поколения будет обладать 8-ю МБ кеша L3.
Hyper-Threading доберётся и до процессоров линейки Celeron. Однако процессоры Celeron будут обладать существенно меньшим объёмом кеша L3 — 1МБ на ядро (против 2 МБ на всех остальных процессорах).
Процессоры линеек Pentium и Celeron не получат технологию Turbo-Boost, все остальные «номерные» линейки динамически изменяющуюся частоту получат.
Обобщено увеличение производительности до 18% к прошлому поколению (число ядер между флагманами выросло на 25%) при многоядерных задачах и до 8% в Windows приложениях.
Предполагается, что процессоры будут построены на двух новых кристаллах.
Один будет 10-и ядерным с графикой GT2 ( UHD Graphics 620), второй 6-и ядерный с графикой GT2.
Скорее всего, как и с текущими поколениями, на ровне с новыми кристаллами будут использоваться и кристаллы предыдущих линеек (8 ядер, 4 ядер, 2 ядра) под новыми названиями.
Существенных архитектурных изменений не заявлено.
Новый сокет LGA 1200
Несмотря на не самые значительные изменения — будет введён новый сокет LGA 1200. Физические размеры текстолита процессора не изменятся, совместимость кулеров с сокетом LGA 1151 — останется.
А вот прямая и обратная совместимость процессоров и будущих плат будет невозможна. В сравнении с сокетами LGA 1151 и LGA 1151 v.2 — контактные площадки незначительно изменились, тем не менее изменения достаточные чтобы сделать невозможным доработки одних процессоров в другие.
На изображении схема для сокета LGA 1200 перевёрнут на 180 градусов в сравнении со схемой LGA 1151. Вполне возможно, что теперь процессоры ещё будут в добавок устанавливаться «вверх ногами», если сравнивать с 1151. Расположение ключей так же изменилось. Для большего удобства сравнения я вырезал схемы, развернул на 180 градусов LGA 1200 и сделал анимацию.
Новому сокету — новые чипсеты
Изменения в сравнении с прошлыми чипсетами в части линий — минимальны. Однако разница есть. Число SATA 3 достигло 8 (против 6). Распределение и число USB портов осталось неизменным. Порт соединяющий CPU и чипсет — не изменился и по скорости равен 4-м линиям PCI-e 3-ей версии. Поддержка разгона осталась прираготивой только старшего чипсета. Возможно на сайте wccftech.com прокралась ошибка в описаниях, но заявляется, что конфигурации для SLI будут доступных на всех чипсетах кроме H410.
Младший чипсет H410 — сохраняет медленный порт DMI 2.0 как и в текущих линейках чипсетов.
Процессоры будут доступны в первом полугодии 2020 года. Точные даты появления и стоимость процессоров пока не изветны. Не исключено, что официальный анонс произойдёт уже в ближайшие месяцы, в первой половине января 2020 года, когда и станут изветны остальны подробности о новых процессорах.