Контрактное производство сравнительно новое направление на современном рынке услуг. Это направление возникло как оптимальное решение для разработчиков радиоэлектроники и малых и средних компаний, основной деятельностью которых является работа с электроникой, но собственных производственных мощностей у них нет.
Но ситуация поменялась, главное для современного контрактного производства — это жесткая оптимизация всех издержек. Чтобы быть конкурентоспособным и эффективным на современном рынке, производителю приходится использовать любые доступные способы экономии, буквально следить, чтобы не пропадала ни одна копейка. Ведь даже копеечные потери, помноженные на большие объемы, характерные для контрактного производства, дают в итоге внушительные цифры.
Поэтому для разработки и промышленного выпуска конкурентоспособной продукции приходится решать множество вопросов. К примеру, где наладить изготовление печатных плат, где осуществить монтаж, а также где лучше всего приобрести необходимые детали и комплектующие. Как осуществить надежный и точный контроль и измерения. Контрактное производство способно ответить на все эти вопросы и стало настоящей находкой для многих компаний.
Процессы контрактного производства электроники можно структурировать на несколько групп услуг и работ:
1. Составление схем и техзаданий.
2. Составление проектов печатных схем.
3. Осуществление поставки комплектующих узлов.
4. Проектировка корпусов.
5. Создание опытного образца.
6. Организация серийного производства определенного изделия.
Критически важным моментом создания печатных схем является проведение поверхностного монтажа. Эта процедура имеет сегодня наибольшее распространение среди других методов сборки и конструирования на печатной схеме. SMD монтаж позволяет применить передовую технологию по установке различных радиоэлектронных узлов на печатной схеме, и способствует повышению качества и надежности изготавливаемой продукции.
Такой монтаж имеет свои определенные преимущества и недостатки. Например, к преимуществам можно отнести низкую себестоимость серийной продукции, более простой ремонт, усовершенствованные электрические характеристики. В свою очередь, к недостаткам относится необходимость в покупке специального оборудования, высокие требования к технологическим материалам и внушительные затраты средств на определенную аппаратуру, ее настройку и инсталляцию. Взвесив все плюсы и минусы поверхностного монтажа, можно сделать вывод, что он более выгоден, чем применение традиционных технологий.
Именно по этим причинам Инжиниринговый центр радиоэлектронного приборостроения #spbtech (РИЦ РЭП) отдельно выделяет эту группу услуг для своих закзачиков. Собственное современное оборудование участка SMD монтажа позволяет осуществлять микросборку и корпусирование полупроводниковых приборов путем монтажа кристаллов в корпус, провести герметизацию, заливку или компаундирование корпусов.
Отдельно стоит упомянуть контроль качества. В РИЦ РЭП это неотъемлемая часть производства осуществляется на базе контрольно-измерительной лаборатории с маркировкой корпусов. Выборочный контроль проводится с микроскопом Lynx Evo SmartCam5.
Узнать подробности работу участка поверхностного монтажа можно на сайте РИЦ РЭП или направив заявку по ссылке >>