Найти тему

Раскрыты частичные спецификации чипсетов Intel Z590, B560 и H510

Уже не раз подтверждено, что грядущие процессоры Intel Core 11-го поколения будут работать на нынешних материнских платах с чипсетами 400-ой серии. Что правда, особого подтверждения это и не требовало, ведь тактику Intel не меняла давно. Как известно, релиз нового поколения процессоров не может состояться без обновления модельного ряда «материнок», и конечно же моделям на новых 500-ых чипсетах быть! Накануне стало известно, какие же преимущества принесут новые наборы системной логики Z590, B560 и H510.

Самое ключевое – обновление шины DMI, отвечающей за связь процессора и чипсета. Это по-прежнему DMI 3.0, то есть, по сути, PCI-Express 3.0, но связь осуществляется уже по 8 линиям. Иными словами, пропускная способность выросла вдвое – до 64 Гбит/с.

-2

Преимущества интерфейса PCI-Express 4.0 обеспечиваются исключительно процессором. Собственных PCI-E 4.0 линий у чипсетов не будет. Непосредственно процессоры Rocket Lake-S получат 28 линий PCI-E 4.0, 4 из которых зарезервированы на M.2 разъём и ещё 16 на слот для видеокарты.

Чипсет B560 получит поддержку разгона памяти и XMP-профилей, однако разгон процессора остаётся прерогативой флагманского Z590. В этом плане AMD-платформа смотрится выигрышнее.

Наконец, по сообщениям азиатских источников, в первом квартале этого года материнские платы на новых чипсетах Intel будут дефицитным товаром из-за нехватки чипсетов. Ещё острее ситуация будет с платами на начальных чипсетах 400-ой серии (H410 и B460), ведь для Intel в приоритете станут новые модели.

Источники:
Techpowerup
Videocardz
MyDrivers

B560,H510,INTEL,LGA1200,PCI-EXPRESS 4.0,ROCKET LAKE-S,Z590,МАТЕРИНСКИЕ ПЛАТЫ,ЧИПСЕТЫ