В статье расскажу о том, какие типы компаундов существуют для производства электроники и для чего они нужны. Конечно объять необъятное невозможно, так как рецептур компаундов огромное количество, но что массово применяется – поведаю.
Сразу хочу пояснить для тех, кто занимается ремонтом техники – компаунды в основной своей массе применяются не для того, чтобы усложнить вам ремонт или сделать реверс-инжинеринг, а для максимально лучшей фиксации микросхем и герметизации изделий. Производителя вообще вопрос ремонтопригодности особо не интересует. Главная задача – обеспечить максимальные сроки службы как раз без вмешательства и компаундами стараются изолировать все слабые места.
1) Эпоксидные смолы.
Применяются для приготовления различных заливочных эпоксидных компаундов, которыми заливают корпус с платой целиком.
Так же применяются для поверхностной заливки плат, как лаки например.
И для отдельных фиксаций некоторых компонентов и микросхем на платах.
Эпоксидные компаунды часто не термостойкие и разрушаются при воздействии высоких температур (выше 150 градусов). То есть именно этот фактор позволяет механическим путём избавиться от него. Чем либо растворить его у вас вряд ли получится не повредив плату. Только механическим путём при помощи высокой температуры. Тут ничего нового я не сказал, опытные мастера с этим сталкиваются регулярно.
При заливке платы или корпуса целиком(автомобильные мозги часто так заливают) компаунд защищает изделие от влаги, механических воздействий и от шаловливых рук))) Так же этот компаунд помогает электронике пережить динамические нагрузки и вибрации, особенно это касается автомобильного транспорта, военной техники, авиа и других отраслей.
Рецептур эпоксидных компаундов очень много и какие то из них вполне выдерживают очень высокие температуры, так что не всегда экзотические виды эпоксидных компаундов можно удалить механически.
Следующий тип распространенных компаундов - это
2) Кремнийорганические смолы.
Применяются чаще всего для корпусирования микросхем.
Им также заливают бескорпусные микросхемы, разваренные прямо на плату.
Так как Кремнийорганические компаунды твердеют при очень высоких температурах, порядка 200 градусов, технология производства с их применением несколько дороже, чем эпоксидных компаундов. Снять Кремнийорганический компаунд без нанесения вреда микросхеме невозможно. Греть его можно сколько угодно долго, рыхлым он не станет.
Для заливки чего то другого, кроме микросхем, этот компаунд не подойдёт из-за всё той же высокой температуры отверждения, которая может повредить соседние компоненты на плате.
Следующим пунктом пойдут силиконовые герметики.
3) Силиконовые компаунды.
Одни из самых распространённых, легкодоступных, дешёвых, ремонтопригодных и практически под любые задачи.
Силиконовые герметики делятся на однокомпонентные, это те, которые мы встречаем в строительных магазинах в тубах для домашнего использования.
Они же делятся на кислотные с уксусным запахом и нейтральные. Отличия только в коррозионной стойкости покрытий к этим силиконам. Для электроники эти силиконы применять нельзя.
И вторая группа силиконов - двухкомпонентные.
Это обширная группа силиконов. В эту группу, например, входит силиконовый герметик виксинт, в одном из своих видео, вот тут, я с ним работал, и ВГО1 применяются в электронике для герметизации - ими заливаются корпуса с платами.
В любом случае перед применением силиконов в электронике, необходимо проводить предварительные тесты на коррозионную стойкость и адгезию, потому что будет печально, если вы им зальёте большую партию плат, а потом выяснится, что какой то из компонентов на плате испортился по причине появления окислов с сопутствующим появлением утечек.
Удаляются силиконы чаще механическим путём. Также способствуют снятию обычный ацетон или бензин. При их нанесении на силикон происходит его разбухание и крошение с появлением множества микротрещин. Разбухший слой механическим путём снимается и жидкость наносится заново, если толстый слой силикона. Именно поэтому нельзя применять силиконовые шланги в автомобилях, они могут соприкасаться с маслами и бензином, что приведёт их в негодность. Я снимал этот герметик только руками, потому что применять огнеопасный бензин или ацетон в помещении зимой достаточно опасно. Ну и к тому же эти жидкости могут также растворить многое другое, включая корпус, где плата находится.
Посмотрите также видео по этой теме.
Поставьте лайк статье и подпишитесь на мой Дзен.
Подпишитесь на мой Youtube "Технологии производства электроники"
List of companies with Adhesives, Solvents, Compounds manufacturers.