Компания Xilinx анонсировала микросхемы ПЛИС Virtex® UltraScale+™ со встроенной HBM-памятью объемом 16 гигабайт, что ровно в два раза превышает показатели уже поставляемых чипов с HBM памятью (XCVU33P, XCVU35P и XCVU37P) – XCVU45P и XCVU47P.
Память типа HBM устанавливается стеком, то есть отдельные чипы памяти монтируются стопкой друг над другом на том же корпусе, в котором размещается сама ПЛИС. Понятно, что данный метод обеспечивает по сравнению с классическим расположением памяти существенную экономию по площади размещения на плате. Другим существенным преимуществом HBM-памяти является возможность параллельного доступа к большому числу банков памяти (32 порта доступа), что обеспечивает феноменально высокую пропускную способность – до 460 Гбайт/с, то есть приблизительно в 20 раз быстрее, чем стандартная память типа DDR-4. При этом энергопотребление снижается на 75%.
Таким образом, преодолевается проблема недостаточной пропускной способности тракта памяти, и получается идеальное решение для высокопроизводительных систем по обработке больших массивов данных, в которых временные задержки, связанные с недостаточной скоростью работы памяти, являются критическими, например, в таких областях, как:
- адаптивный ИИ
- СУБД и системы анализа данных
- транскодирование и обработка видео
- системы безопасности.
Производство ПЛИС Virtex UltraScale+ с 16 Гбайт HBM памяти начнется уже осенью 2019 года.
Своевременно заказывайте компоненты и отладочные платы у официального партнера Xilinx – компании Макро Групп.
Компания «Макро Групп» ВКонтакте: https://vk.com/macrogroupspb
Компания «Макро Групп» в Telegram: https://t.me/macrogroupru
Компания «Макро Групп» в Дзен: https://dzen.ru/macrogroup
Канал «Макро Групп» YouTube: https://YouTube.com
