Многие меня спрашивают :"Виктория,а что такое скальпирование и как разогнать процессор?" И сегодня я бы хотела вам пояснить за базар на примере хорошего проца Intel core i7-8700k
Что за проц такой i7-8700k
Для начала поговорим о самом процессоре.
- 6 вычислительных ядер
- 12 потоков
- Базовая частота процессора 3.70 Ghz и можно разогнать до 4 и 70 Ghz
Ну а остальные параметры нам пока не особо интересны
и этот проц от интел оказался действительно намного быстрее того же Kaby lake,но и показал достойную конкуренцию восьмиядерным AMD Ryzen7
Разгон до скальпа
Переходим уже к практике и температура без разгона у нас довольно неплохие,а это 30 в обычном моде,50 под нагрузкой и 70 уже под серьёзными тестами.Всё это проверить вы можете в программе Aida64.
Повышаем частоту без скальпа до 4.8 и уже температура 90 градусов. Но возможно ли дойти до 5 герц? Думаю да,мы просто скальпируем и поменяем термоинтерфейс .
Скальпирование
Для скальпа нам нужно всего ничего,а это :Тиски,лезвия для ножа,строительный фен, обезжириватель, несколько зубочисток, крупная прищепка, прокладкоформирующий автомобильный герметик, суперклей, термоинтерфейс «жидкий металл» ну и руки не из попы)
Крышка приклеена к подложке герметиком. В былые времена пользовались тонкими лезвиями, прорезая герметик, но подложки современных процессоров очень тонкие, крышка массивная, а потому неизбежны деформации подложки с последующей поломкой процессора. Теперь отделение крышки производят методом сдвига: требуется сместить крышку относительно подложки в горизонтальной плоскости. Крайне важно прилагать усилие сдвига строго горизонтально, без перекосов. Для этого нужна форма. Она исключает всякие смещения при скальпировании и сконструирована так, чтобы равномерно распределять нагрузки — весьма значительные — на торцы подложки и крышки. Форму можно купить в интернете или распечатать на 3D-принтере, но я сделала из подручных средств.К сожалению,камеры на данный момент нет,так что не могу показать это чудо.
Основной момент — точно подогнать все детали внутренней и внешней частей так, чтобы исключить перемещения процессора внутри формы.
Перед скальпированием медленно разогреваем крышку процессора строительным феном до 70–80 градусов, это несколько снизит прочность герметика. Регулятор температуры выставляем на 100–130 градусов, периодически контролируя нагрев крышки. После всего этого укладываем процессор в форму, центрируем её в тисках и начинаем медленно и равномерно сдвигать губки. Глухой щелчок возвещает об успешном отделении крышки. Хорошо видно слой штатной термопасты, напоминающей слегка мокрую зубную пасту.
Заменять её будем на жидкий металл Coollaboratory Liquid PRO, его теплопроводность значительно выше, чем у обычных термопаст от Thermalright, Noctua, Arctic Cooling и других уважаемых вендоров,но я предпочла сделать свой жидкий металл на основе Галия,ведь галий в сто раз дешевле жидкого металла,о котором я говорила выше. Если хочешь гайд о том,как создать свой жидкий металл для скальпирования процессора,то пиши об этом в комментариях,но а мы продолжаем.
Смываем штатную термопасту одноразовой салфеткой смоченной в спирте,растворителе или обезжиривателе.Остатки чёрного герметика удаляем лезвием, но тут нужна аккуратность,ведь под тонким слоем лака на подложке тонкие проводники, повреждение которых недопустимо,поэтому важно использовать новые лезвия с идеальной режущей кромкой и контролировать направление реза
Защищаем контакты на подложке от случайного контакта с жидким металлом. Сделать это можно суперклеем или лаком, небольшой капли будет достаточно. Для быстрой сушки используем строительный фен, настроенный на минимальную температуру.
Дело за моим жидким металлом. Наносится он на обе сопрягаемые поверхности, тщательно очищенные и обезжиренные. Расход минимальный, жидкий металл равномерно распределяется по поверхностям иглой шприца или крохотным ватным тампоном. Важно добиться почти полного смачивания по всей площади кристалла.
И вот ещё что.Мой жидкий металл из Галия не такой теплопоглощающий,но лучше термопасты.
Теперь очередь герметика. Ещё раз обезжириваем периметр прилегания крышки и подложки, наносим герметик зубочисткой. Толщина слоя — около миллиметра. Много наваливать нет совершенно никакой надобности.
Настал последний ответственный момент. Внимательно проверяем слой жидкого металла на отсутствие малейших загрязнений, правильную ориентацию крышки относительно кристалла и совмещаем их. Первый прижим — пальцами, строго по вертикальной оси через геометрический центр кристалла. Контролируем боковые зазоры — крышка не должна съехать с подложки. Это, конечно, удобнее делать центрирующей накладкой, которую заранее можно вырезать из любого плотного материала, но я обошлась своим глазеком.
Далее — прижим на сутки струбциной или прищепкой с усилием килограмм-полтора, направленным строго через геометрический центр кристалла. Для защиты конденсаторов на обратной стороне процессора удобно использовать одну из частей формы, в ней есть соответствующий вырез.
Скорость схватывания герметика — миллиметр в сутки. Всё это время важен периодический контроль положения крышки относительно подложки, после установки в сокет через неё будет передаваться прижимное усилие.
Спустя 24–36 часов уже можно ставить процессор в разъём. Почему бы не использовать сокет сразу для прижима? При защелкивании скобы кромки внешней металлической рамки стремятся сдвинуть крышку. Застывший герметик легко сопротивляется усилию, на жидком же крышка «поплывет».
Разгон после скальпа
Результат налицо. На 4,8 ГГц температура в BIOS всего на градус выше комнатной. Мало того, для покорения этой частоты достаточно 1,21 В, а температура под нагрузкой — 60 градусов. А это значит, что можно двигаться дальше, к заветным 5 ГГц.
Мой камень их взял при 1,245 В, максимальная температура всего 63 градуса. Выморозив радиатор кулера, я скинула температуру еще на 15 градусов и смогли уложиться в 1,235 В, что для процессора вообще идеально.
Но хочу сказать,что не каждый 8700к гонится до 5 Ггц,так что будьте осторожнее!
И как вообще разгонять?
Для начала заходим в Биос
При запуске компьютера нажимаем Del,esc,f1 что-то должно сработать.
Когда мы попадаем в Bios нам нужно зайти в расширенные настройки.
Заходим в раздел с разгоном,но ни в коем случае не пользуйтесь автоматическими настройками ,а то он вам напряжение автоматически поставит и всё,песда.
В строчке "Загрузить оптимизированную настройку ОС Цп" выбираем "не используется"
Заходим в конфигурацию ЦП
В конечном итоге всё должно получиться вот так
Далее заходим в расширенные настройки,конфигурацию ЦП
И убираем поддержку состояний ЦП,этим самым мы отключаем режим энергосбережения
Далее делайте всё как на картинке и сохраняем настройки!