Tyco Electronics представила новые коннекторы Sliver для установки между опорами (straddle mount), которые представляют собой новый стандартный форм-фактор, с возможностью подключения к лицевой панели в проект Open Compute (OCP) NIC 3.0. Являясь расширением линейки продуктов Sliver, новые коннекторы предназначены для использования в платах OCP NIC 3.0 с низким профилем, для упрощения обслуживания системы и улучшения управления температурой.
Коннекторы Sliver для SFF-TA-1002 поддерживают высокие скорости передачи данных, в том числе PCIe Gen 5, с планами повышения до 112G. SFF-TA-1002 является предлагаемой альтернативой или заменой многим форм-факторам, включая M.2, U.2 и PCIe. Высокая плотность шага новых коннекторов Sliver, 0,6 мм, также поддерживает количество линий (lane count) чипов PCIe следующего поколения.
Платы OCP NIC 3.0 являются горизонтальными и могут быть подключены к лицевой панели, что помогает увеличить воздушный поток через корпус и упростить конструкцию системы. Изделия Tyco из линейки Sliver для установки между опорами являются одними из самых экономически эффективных и высококачественных решений на рынке.
Совместимые с OCP конструкции берут штурмом индустрию оборудования для центров обработки данных, и Tyco Electronics является основным поставщиком соединителей для этих конструкций. Изделия Sliver обеспечивают высокую производительность и плотность в стандартизированном форм-факторе, облегчая проектирование и производство оборудования центров обработки данных.
Подберите себе электронные компоненты у нас на сайте - www.atos.ru
