Добавить в корзинуПозвонить
Найти в Дзене
Мобильное обозрение

Смартфон Hisense F30S готовится к премьере

Сегодня стало известно о том, что к появлению на рынке готовится смартфон Hisense F30S, оснащенный чипом Unisoc Tiger T310, представленным в конце апреля текущего года. Кроме того, по предварительным данным, Hisense F30S будет оснащен 6,2-дюймовым дисплеем с разрешением HD+, 3/4/6 Гб оперативной и 32/64/158 Гб встроенной памяти, сдвоенной основной камерой с датчиками на 13 Мп и 2 Мп, 8-мегапиксельной селфи-камерой, а также аккумуляторной батареей ёмкостью 3900 мАч. Напомним, чипсет Unisoc Tiger T310, который выпускается по 12-нм нормам техпроцесса, имеет конфигурацию dynamIQ и включает в себя одно производительное ядро ARM Cortex-A75 с тактовой частотой до 2,0 ГГц и три энергоэффективных ядра ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,8 ГГц. Дата выхода Hisense F30S пока не называется, а учитывая технические характеристики аппарата и ценовую политику Hisense, ценник на него будет вполне адекватным.

Сегодня стало известно о том, что к появлению на рынке готовится смартфон Hisense F30S, оснащенный чипом Unisoc Tiger T310, представленным в конце апреля текущего года.

Кроме того, по предварительным данным, Hisense F30S будет оснащен 6,2-дюймовым дисплеем с разрешением HD+, 3/4/6 Гб оперативной и 32/64/158 Гб встроенной памяти, сдвоенной основной камерой с датчиками на 13 Мп и 2 Мп, 8-мегапиксельной селфи-камерой, а также аккумуляторной батареей ёмкостью 3900 мАч.

-2

Напомним, чипсет Unisoc Tiger T310, который выпускается по 12-нм нормам техпроцесса, имеет конфигурацию dynamIQ и включает в себя одно производительное ядро ARM Cortex-A75 с тактовой частотой до 2,0 ГГц и три энергоэффективных ядра ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,8 ГГц.

Дата выхода Hisense F30S пока не называется, а учитывая технические характеристики аппарата и ценовую политику Hisense, ценник на него будет вполне адекватным.