AMD сделала первый залп из своей линейки 3 поколения Ryzen сегодня на Computex 2019, представив 5 новых моделей процессоров, начиная от Ryzen 5 с шестью ядрами и 12 потоками за 199 долларов до Ryzen 9 3900X с 12 ядрами и 24 потоками за 499 долларов. В дополнение к новым процессорам, которые появятся 7 июля, компания также представила свой новый чипсет X570.
Редко мы наблюдаем какие-либо сдвиги на рынке процессоров, особенно с учетом доминирования Intel в течение последнего десятилетия, но процессоры AMD 3 поколения могут стать поворотным моментом. 7-нм техпроцесс, разработанный TSMC, обещает снизить цены и энергопотребление, и, согласно собственным цифрам AMD, он вполне отвечает этим целям.
Сочетание этих достижений с новой микроархитектурой AMD Zen 2, которая, по словам компании, обеспечивает повышение пропускной способности команд за цикл (IPC) на 15%, а более высокое число ядер, обеспечиваемое более плотным 7-нм процессом, также приводит к дополнительным значительным улучшениям производительности.
Благодаря полной поддержке PCIe 4.0 на новых материнских платах AMD X570 платформа становится очень привлекательной для энтузиастов, ищущих передовые интерфейсы подключения. Представьте себе SSD, работающий со скоростью до 8 ГБ / с, и вы поймете, почему это так важно. Материнские платы AMD предыдущего поколения будут совместимы с новыми процессорами, но получат лишь частичную поддержку PCIe 4.0 через обновления BIOS.
Ценообразование является основным оружием AMD, которое обеспечивает дополнительный скачек в производительности по цене процессоров прошлого поколения.
Не заблуждайтесь, считая, что AMD способна соперничать с Интел только в бюджетном сегменте: серия Ryzen 3000 нарушает ценовую структуру Intel на высокобюджетном уровне, одновременно улучшая соотношение цены и производительности в среднем диапазоне цен.