Учитывая недавние сообщения о значительном падении производительности процессоров Intel после введения исправлений для защиты от уязвимостей MDS, все больше и больше пользователей смотрят на ее конкурента в виде AMD.
Красные и их серия Ryzen предлагают не только меньшее количество уязвимостей, но и более низкие цены и большее количество ядер с потоками. И совсем скоро на рынке дебютирует серия 3000 на базе архитектуры Zen 2 и дебютные материнские платы, оснащенные фирменным чипсетом AMD X570.
Неофициальные диаграммы и информация, раскрывающие детали нового чипсета, подтверждающие предыдущие слухи, уже появились в Интернете. Включая намного более высокий TDP, чем раньше.
В азиатской части Интернета, а точнее на китайском веб-сайте hkepc.com, появилась информация о чипсете AMD X570 из официальных материалов AMD. В нем представлены детали нового топ-макета, который по сравнению с сериями 300 и 400 больше не является продуктом ASMedia, а оригинальный проект красных.
Платформа с кодовым названием «Valhalla» будет иметь 24 линии PCI Express 4.0. Шестнадцать из них (в системе 1 x 16 или 2 x 8) будут предназначены для графических чипов, четыре слота M.2 (x2 для NVMe и SATA или один x4 для NVMe/SATA), а остальные четыре будут использоваться для связи с центральным процессором и чипсетом.
Также подтвердились сообщения об увеличении TDP до 15 Вт, что является значительным скачком, учитывая, что на рынке X470 с TDP на уровне 5 Вт. Это объясняет присутствие вентиляторов на всех фотографиях материнских плат, которые просочились в сеть.
Говорят, что система наиболее нагревается во время работы RAID для носителей M.2, но это не означает, что она не может быть пассивно охлаждена. Согласно разным источникам, выпуск новых материнских плат с чипсетом AMD X570 следует ожидать в первой половине июля 2019 года.