Массовое и бездумное применение клея при монтаже печатных плат было в период перехода от штырьевого монтажа в сквозные отверстия к монтажу поверхностному. Всё было в новинку и некоторые производства по какой то причине боялись, что SMD компоненты оторвутся. Клеили всё и везде, включая маленькие 0603 и 0805 размеры. Нужно понимать, что smd компоненты практически ничего не весят и прекрасно фиксируются пайкой. Применение клея избыточно, так как он всё равно наносится на маску и подвержен разрушению при температурах от 150 градусов. То есть смысла в его нанесении под маленькие компоненты нет никакого. Но в последнее время попадаются современные платы, на которых также имеется клей под мелкими компонентами. Это я связываю с тем, что кто то на предприятиях прикрывает свой зад максимально перестраховывась. Практика показала, что маленькие компоненты, припаяные по правильной технологии способны выдерживать динамические перегрузки и вибрации, но не механические удары по ним, в этом случае всё
Клей-компаунд для фиксации SMD компонентов в электронике.
8 мая 20198 мая 2019
3766
1 мин