Тайваньский производитель процессоров для мобильных устройств TSMC официально объявил о начале перехода на чипсеты по 6-нанометровому (N6) техпроцессу, который значительно увеличивает возможности ведущей на данный момент 7-нанометровой (N7) технологии.
По словам TSMC, N6 обеспечивает на 18% большую плотность логических элементов по сравнению с N7. При этом конструкция соответствует уже отработанной технологии N7, что позволит использовать новые чипы в уже сложившейся экосистеме оборудования. В результате компания предлагает плавный путь перехода на новые чипы с быстрым циклом проектирования и минимальными затратами ресурсов от своих клиентов (таких, как Apple, например).
Старт массового производства чипов по новому техпроцессу назначен на первый квартал 2020. По словам компании, новая технология может найти применение в мобильных устройствах среднего и высокого уровня, в ИИ-приложениях, 5G инфраструктуре и высокопроизводительных компьютерах.