Хотя компания AMD ещё не представила свои процессоры на архитектуре Zen 2, в Сети уже говорят об их преемниках — чипах на базе Zen 3, которые должны быть представлены в следующем году. Так, ресурс PCGamesN решил разобраться, что нам сулит перевод данных процессоров на улучшенный 7-нм техпроцесс (7-нм+).
Как известно, процессоры Ryzen 3000 на архитектуре Zen 2, выход которых ожидается уже довольно скоро, производятся тайваньской компанией TSMC по «обычному» 7-нм техпроцессу с применением «глубокой» ультрафиолетовой литографии (Deep ultra violet, DUV). Будущие же чипы на базе Zen 3 будут производиться по улучшенному 7-нм техпроцессу с применением литографии в «жёстком» ультрафиолете (Extreme ultra violet, EUV). Кстати, компания TSMC уже в прошлом месяце начала массовое производство по нормам 7-нм EUV.
Несмотря на то, что обе нормы являются 7-нанометровыми, они довольно сильно отличаются друг от друга в некоторых аспектах. В частности, использование EUV позволяет примерно на 20 % повысить плотность размещения транзисторов. Кроме того, улучшенный 7-нм техпроцесс позволит уменьшить энергопотребление кристалла примерно на 10 %. Всё это должно положительно сказаться на потребительских качествах продукции, в том числе и на будущих процессорах AMD с архитектурой Zen 3.
Напомним, что, говоря о целях, которые ставятся при создании чипов на базе Zen 3, компания AMD упоминала повышение энергоэффективности, а также «скромное» повышение производительности, подразумевая под этим некоторый рост IPC, по сравнению с Zen 2. Также компания чётко дала понять, что планирует использовать не «обычный», а улучшенный 7-нм техпроцесс для своих будущих процессоров. Выход различных процессоров на базе Zen 3 ожидается когда-то в 2020 году.