IPC выпустило следующее заявление, которое будет включено в подготавливаемый к выпуску стандарт IPC-6012E, «Характеристики, квалификация и приемка печатных плат»
«За последние несколько лет было много примеров дефектов межслойных переходных отверстий плат, обнаруженных после их изготовления. Как правило, эти дефекты выявляются во время операции пайки оплавлением при сборке электронного модуля. В нормальных условиях, на стадии производства плат их невозможно обнаружить. Но чем дальше в процессе сборки проявляются отказы, тем дороже они обходятся производителю. Если они остаются незамеченными до тех пор, пока продукт не будет введен в эксплуатацию, они станут намного более рискованными с точки зрения затрат и, что более важно, могут представлять риск для безопасности».
IPC работает над тем, чтобы уйти от традиционных оценок качества печатных плат при помощи микрошлифов, и перейти на оценку изменений характеристик, выявленных при приемо-сдаточных испытаниях. Эта рекомендация была сделана несколько лет назад целевой группой по оценке производительности жестких печатных плат IPC D-33a, участвующей в подготовке стандарта IPC-6012.
IPC продолжает работу над пересмотром существующих методов испытаний на тепловое напряжение (IPC-TM-650, метод 2.6.27) и термический удар (IPC-TM-650, метод 2.6.7.2). Подразумевается, что в этих методиках будут использоваться тест-купоны с возможностью измерений электрического сопротивления в процессе испытаний, аналогичные, например, тест-купону указанному в приложении D стандарта IPC-2221B, который был спроектирован при помощи сервиса Gerber Coupon Generator и позволил производителям обнаруживать скрытые дефекты переходных микроотверстий сообщает, а как следствие избежать возможных отказов работы устройств.
Повышенная плотность и сложность монтажа электронных устройств, привели к увеличению количества межслойных переходных отверстий как следствие возрастанию риска возникновения дефектов. Многие OEM-компании - члены IPC обратились в организацию с примерами возникших дефектов переходных микроотверстий в своих высокотехнологичных изделиях, которые не были выявлены в изделиях на стадии производства, тестировании печатных плат, внутрисхемных испытаний после оплавления, испытаниях собранных изделий, а возникли уже в процессе эксплуатации у заказчика.
Многие из этих сбоев произошли в изделиях, которые проходили традиционную приемочную проверку в соответствии со стандартами серии IPC-6010, по оценке качества и технических характеристик печатных плат. IPC были предоставлены данные, показывающие, что традиционные методы контроля, использующие микрошлифы и микроскопы, больше не являются эффективным инструментом обеспечения качества для обнаружения дефектов межслойных переходных отверстий.
В связи с этим, в конце 2018 года, в IPC был организован специальный комитет по исследованию данной проблемы, причин возникновения дефектов и разработки рекомендаций по их недопущению.
Источник https://www.pcdandf.com/
Перевод: https://industry-hunter.com/news/one?id=538