Что я подразумеваю под "Сложными компонентами" - это подстроечники, транформаторы, различные типы дросселей и ряд других, в которые легко может попасть отмывочная жидкость во время отмывки печатных плат и там остаться, нанеся некий вред сложным компонентам.
В чем заключается опасность? - корпуса некоторых компонентов или открытые части компонентов, в которые легко может попасть вода и капиллярный эффект не позволит её оттуда выгнать.
Какие решения можно найти?
1) Проектирование. Разработчик, сталкиваясь с таким компонентом, в первую очередь должен отталкиваться от того, насколько большие партии этого изделия будут производиться. То есть если это штучные изделия, то беспокоиться не стоит, но если изделие будет массово выпускаться, то ему точно необходимо подобрать такой компонент, который не доставит проблем при производстве, минимизируя себестоимость изделия. Да, бывают индивидуальные случаи, когда нет иных вариантов, то тут да - придется повозиться с таким компонентом, создавая для него особые условия при производстве. При автоматическом монтаже подобные компоненты не ставятся на платы, что позволяет платы спокойно мыть и уже после процедуры отмывки эти компоненты устанавливаются на платы вручную. Это и затягивает процесс монтажа и увеличивает стоимость изделий, так как это будет ручной труд.
2) Использование качественных безотмывочных паяльных паст. Для бытовых массовых изделий этот способ вполне себе подойдёт и платы можно полностью паять и после этого не отмывать, кратно сократив трудозатраты. Но для ответственных изделий, которые проходят через ОТК, такой способ не подойдёт, потому что один из важных параметров - чистота печатной платы. Чистота нужно не только для того, чтобы пройти ОТК. С этим связано то, что такие платы в большинстве случаев покрывают влагозащитными покрытиями. Наилучшая адгезия лака и поверхности будет в том случае, если на плате не останется продуктов пайки.
3) Использование отмывочных машин, которые применяют различного рода спирты. Это самый дорогой способ. Да, спирты не нанесут серьезного вреда механике подстроечников и быстро испарятся из внутренних частей трансформаторов, но чтобы применять подобную отмывочную технологию, необходимо соблюдать наивысшую взрывобезопасность на предприятии, потому что эти жидкости очень хорошо испаряются и достаточно одной искры для воспламенения паров. Мало того - хранение и транспортировка материалов для такой отмывки очень сильно удорожает производство. При этом расход жидкостей выше в разы, чем при отмывке водой.
4) Ещё один из вариантов - использование обычной 2х или 3х контурной водной отмывки, но после неё обязательная сушка в печах. Это безусловно затягивает процесс производства, так как платы вынуждены пройти дополнительный цикл сушки при 60-80 градусах. Он может занимать как 2 часа, так и больше, в зависимости от сложности компонентов на плате. Печи не простые, они с внутренней конвекцией и вытяжкой.
Источник статьи - youtub канал "Технологии производства электроники" https://www.youtube.com/channel/UCv21Fz77SZLVfEQPSQTX6Yw
