Трудно представить себе более важные для современного мира устройства, чем микросхемы. Они есть практически в каждом бытовом приборе, в каждом компьютере, в каждом смартфоне. Можно сказать, что без микросхем современная цивилизация невозможна, как, например, без электричества.
Одной из важных составляющих многослойных микросхем является высокотехнологическая керамика, формирующая при спекании одновременно отдельные слои, их композицию и общий корпус изделия. Температура спекания такой керамики не должна превышать температур плавления проводников и не вызывать повреждения отдельных электронных компонентов. Спеченная низкотемпературная керамика должна быть достаточно прочной, иметь высокую теплопроводность (хорошо отводить тепло), низкий коэффициент теплового расширения и обладать требуемыми электрофизическими свойствами (в частности - низкой проводимостью) и другими характеристиками, способствующими эффективной работе микросхемы.
Так получилось, что Россия до недавнего времени не обл