В сети появились 3D-рендеры грядущего складного телефона Huawei 5G
Ричард Ю из Huawei , генеральный директор Consumer Business Group, впервые сообщил еще в октябре 2017 года, что у компании есть складной телефон. Ричард Ю также сообщил, что у компании уже есть рабочий прототип устройства с двумя экранами с небольшим зазором между обоими экранами, который необходимо исправить. До этого соперник Huawei Samsung также, по слухам, работал над складным телефоном. Этот слух вскоре расцвел, и вскоре после этого компания подтвердила, что действительно работает над таким устройством. 2019 год станет годом складных телефонов, и Huawei действительно станет одной из первых компаний, представивших коммерческую модель.
Ричард Ю на прошлой неделе указал на выпуск чипсета Balong 5000 5G, что Huawei представит свой 5G складной смартфон на MWC 2019. Ожидается, что складной смартфон будет оснащен новым чипсетом Balong 5000, который является ответом компании на Snapdragon X50 5G компании Qualcomm.
В преддверии MWC 2019, технический блог LetsGoDigital уже выпустил 3D-рендеринг складного телефона Huawei, возможно, собраный по патентным эскизам. Конечно нет уверенности, что окончательный дизайн будет точно таким же, как этот. Помимо привлекательного графического дизайна, есть не так много деталей, за которые мы можем цепляться. Глядя на рендеры, мы не можем сказать, будет ли устройство складываться только наружу или внутрь. Поскольку в нем используется гибкая OLED-панель, возможно, что устройство может открываться в обоих направлениях по желанию. Когда он должен использоваться как телефон, он складывается наружу, а когда он не используется, пользователю, возможно, придется сложить его внутрь.
Детали устройства отрывочны, и поэтому неясно, будет ли на борту M-Pen, как в случае с игровым смартфоном Mate 20 X. Придется подождать до MWC, чтобы узнать больше о складном телефоне Huawei. 24 февраля у китайского гиганта запланирована пресс-конференция, на которой, как мы полагаем, будет представлен складной смартфон 5G.