Новые процессоры из линейки Ice Lake должны появиться в продаже лишь к концу этого года, так как абсолютно новые чипы работают на базе 10-нанометрового техпроцесса, — по утверждениям Intel, задержка связана с достаточно сложной задачей по переходу от 14 нм к 10 нм. Новые процессоры обеспечивают более высокий уровень интеграции за счет новой микроархитектуры Sunny Cove.
Компания планирует использовать технологию стекирования 3D-чипов Foveros для создания будущих чипов. Этот метод позволит разработчикам микросхем Intel размещать дополнительную вычислительную мощность поверх уже собранного кристалла. Эти «микросхемы» могут быть наложены друг на друга, чтобы сформировать процессор, который включает в себя графику, обработку AI и многое другое.
Процессоры будут поддерживать Thunderbolt 3; новое поколение Wi-Fi 6 (802.11ax), благодаря которому скорость передачи данных будет достигать 10 Гбит/с; а также получат графику Intel одиннадцатого поколения. Поставляться процессоры будут с отдельным дополнительным чипом для системы машинного обучения и нейросетей, — Intel Nervana Neural Network Processor for Inference, (или NNP-I).
Intel продемонстрировала системы ODM от Pegatron и Wistron, а компания Dell во время пресс-конференции Intel продемонстрировала на сцене свой ноутбук XPS на базе процессора из линейки Ice Lake, который должен появиться в продаже уже в этом году. Dell не показала ноутбук включенным, но оказалось, что это устройство 2-в-1, похожее на старую версию XPS 13.
Компания намерена наладить выпуск процессоров Lakefield, созданных на базе ядер Atom по 10-нанометровой технологии. Такие чипы будут работать на устройствах различных форм-факторов: например, телевизоры, информационные табло, планшеты и так далее. Гибридная архитектура процессора позволит комбинировать различные фрагменты IP-блоков, которые ранее могли быть отдельными компонентами, и объединять их в едином чипе, занимающем меньше места на материнской плате.
На пресс-конференции Intel также показала шесть новых процессоров Core девятого поколения, предназначенных для ноутбуков — это традиционные i3, i5, i7 и i9. По заявлениям компании, в ближайшие месяцы будут появляться оснащённые этими чипами устройства. Эти чипы обеспечат высокую производительность и, по утверждениям Intel, откроют новые возможности для контент-мейкеров и геймеров.
Также Intel анонсировала технологию 3D Athlete для отслеживания данных, показывающих, как быстро и далеко бегают спортсмены. Компания также представила 10-нм процессор Intel Snow Snow Ridge SOC для базовых станций 5G. Такие чипы в Intel намерены размещать на вышках сотовой связи, — это позволит операторам связи повышать «интеллект» сетей следующего поколения.
Итак, в ближайшее время нам стоит ожидать первый 10-нм процессор Intel Ice Lake для тонких ноутбуков, который в 1,5 раза быстрее, чем раньше; 10-нм процессор Intel Lakefield, использующий технологию 3D-стекирования; 10-нм процессор Intel Cascade Lake Xeon для обработки данных и так далее.
#intel #процессоры #выставка #ces2019