Предновогодняя атмосфера дарит не только хорошее настроение, но и светлый взгляд в будущее. В рамках мероприятия Intel Architecture Day один из ведущих производителей полупроводниковых изделий поделился своими планами на ближайшие несколько лет в различных сферах технологий. Сегодня мы с вами рассмотрим ключевые, на наш взгляд, моменты в стратегии Intel на 2019-2020 годы.
Технологический процесс и компоновка
Правило «тик-так» после перехода на технологический процесс 14 нм потеряло силу, т.к. "покорить" заветные 10 нм в установленные сроки не удалось. Но, несмотря на слухи, отказываться от освоения данного ТП компания Intel не намерена, более того - в следующем году нас ждут новые продукты с использованием указанных норм.
Как видите, разработка и внедрение сразу двух техпроцессов происходит одновременно, и уже в недалеком будущем готовые устройства будут радовать своих обладателей. Но отойдем от процессоров и наборов логики, обратим внимание на "Foveros" - данной технологии стоить уделить особое внимание.
Рассмотрим на примере процессоров процессоров Kaby Lake и Kaby Lake-G: кристалл i7-7700K располагается на подложке, имея в своей структуре iGPU (Standart package). С i7-8809G ситуация меняется: с помощью EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) кристалл Kaby Lake (имеющий iGPU) объединяется на одной подложке с графическим процессором Radeon RX Vega M GH и памятью HBM2 (Embedded package). Идея "Foveros" развивает данную технологию упаковки, но переводит ее в 3D-сборку: например, установленный на подложку интерпозер позволяет вычислительным ядрам, графике, модему, памяти и т.п. располагаться в непосредственной близости друг к другу, объединив и цифровую, и аналоговую часть под одним крылом.
За плюсами данной компоновки далеко ходить не надо: на одной подложке могут находиться кристаллы и микросхемы разной функциональности, направленности и технологического процесса. Пока что такие решения будут внедряться в компактные и экономичные устройства, т.к. теплоотвод от 3D-сборок на данном этапе является, на наш взгляд, одной из ключевых проблем. Но посмотрим на Falcon Mesa:
Одного взгляда на структурную схему достаточно для того, чтобы понять - перед нами FPGA нового поколения, расширяющий само понимание о ПЛИС.
Дорожная карта: два шага вперед
На мероприятии был представлен план по производству настольных процессоров серий Core и Atom.
Основой процессорной линейки Ice Lake, запланированной на 2019 год, станет новая архитектура Sunny Cove. Пусть не революционный, но все же шаг вперед от Skylake, представленной в 2016 году и использовавшейся в 6, 7, 8 и 9 поколениях процессоров Intel.
Значительное количество улучшений представлены на слайде, и, если их все аппроксимировать, всё сводится к простой логике: увеличение количества исполняемых команд за такт, оптимизация кода, что позволит добиться лучшего параллелизма выполнения инструкций в пределах одного ядра. Увеличение IPC, прирост тактовых частот за счет новых технологических процессов, наращивание количества ядер - всё это позволит компании Intel выпускать продукцию, направленную для различных пользователей. Willow Cove и Golden Cove продолжат эту тенденцию, и, как видно по дорожной карте, в них значительные усилия будут направлены на улучшения безопасности (защиты от спекулятивных атак Spectre и Meltdown).
Новая графика
Не менее важной новостью является заинтересованность Intel в развитии iGPU: анонс 11 поколения встроенной графики с производительность в 1 ТФлопс является лишь началом пути к переходу на высокопроизводительные графические процессоры.
Улучшения направлены на увеличение конечной производительности, изменения принципов рендеринга, подсистемы памяти, оптимизаций планировщика.
Встроенная графика Intel будет нацелена на широкий спектр пользователей, охватывая даже игровой сегмент.
Но Gen11 - это всего лишь малый шаг на пути к Xe. Новая архитектура реализует возможность создания iGPU с производительностью от одного ТФлопса до ПФлопса, что позволит применять данное решение и в игровом сегменте, и в датацентрах.
Памяти много не бывает
Рынок памяти является не новым для Intel, а представленная стратегия говорит о готовности ударить по всем фронтам.
Основные направления - увеличение производительности системы хранения данных (Optane memory), обновление линеек высокопроизводительных накопителей с памятью Xpoint, а также создание SSD, близких по стоимости к HDD при одинаковом объеме.
Если подытожить написанное выше, то по крупицам можно объединить в единое целое несвязанные, как казалось, вещи: идея Intel не просто в создании новой продукции, а новой платформы, приближающей нас к тому времени, когда из любого участка планеты мы сможем иметь мгновенный доступ к большим объемам для хранения, обработки или передачи информации.
Послесловие
Intel Architecture Day, несомненно, оставил положительные эмоции для всех, кто близок к теме высоких технологий. Впервые за долгое время Intel поделилась своей стратегией, планами на будущее, рассказала о новой продукции, обозначила то, что ей интересно не просто производить, а создавать целые инфраструктуры. Амбициозны ли планы? Несомненно. А результаты всех заверений инженеров компании мы увидим уже в наступающем году.
Источник: https://i2hard.ru/articles/intel-architecture-day-2018-ambitsioznye-plany/
