Начиная с 3-го поколения процессоров Интел вместо припоя стал наносить в качестве прослойки между камнем и крышкой процессора термопасту. Поначалу конечно всё шло замечательно, вот только через 4-5 лет пользования такими процессорами термопаста стала терять свои свойства, и пользователи не понимали - что с этим делать. Ставили самые мощные кулера, а температура процессора под нагрузкой всё равно стала зашкаливать за все мыслимые пределы."Intel решила сэкономить на припое для некоторых процессоров 9-го и 10-го поколения. Пока нет полного списка моделей с припоем и без, но, вероятно, припой будет только у процессоров K-серии".
И если раньше человек, у которого не очень много денег, всегда мог поискать на рынке б.у. процессор предыдущего поколения, которые продавали более состоятельные граждане, меняя свои компьютеры, то начиная с 3-го поколения все б.у. процессоры от Интел были, мягко говоря, не совсем хорошего качества. Они сильно перегревались под нагрузкой.И выхода тут два. Первый, очень рискованный - это скальпировать процессор и поменять термопасту на жидкий металл. Второй вариант - потерять 10-15% от мощности процессора и продолжать им дальше пользоваться.
Также в сети не первую неделю публикуются сообщения о случаях прогиба текстолита под кристаллом процессоров Intel Skylake-S (LGA1151). Причина тому довольно банальна: толщина PCB моделей Core i3/i5/i7-6000 меньше, чем у Haswell (0,8 мм против 1,1 мм), и при определенных условиях текстолит на краях PCB загибается вверх. Всё выше перечисленное является экономией производителя и повышения прибыли компании.
Не пора ли переходить на процессоры от AMD, тем более в последние 2 года они стали превосходить по своему качеству и характеристикам процессоры от Intel?