Приветствую!
Решил ты собрать ПК. Выбрал процессор, на котором хочешь собрать свой новый ПК или обновить старый. Но просто пойти и купить любую материнскую плату нельзя (если конечно не сборка на i3 или Ryzen 3). В этой статье я расскажу, на что нужно смотреть перед покупкой новой платы и как не купить хлам.
Первым делом типичный пользователь смотрит на красоту платы, кожухи, подсветку и прочие визуальные радости. Но на это нужно смотреть в последнюю очередь. Сейчас расскажу по порядку основы выбора. Пойдем от самого важного к менее важному
1. Питание процессора
Я много видел сборок, в том числе на Дзене, где люди в топ ПК 200+к ставили платы на A320 или самую простую B450. Так делать не надо.
Куча конденсаторов и огромные радиаторы ни о чем не говорят. Нужно смотреть на то, что распаяно под ними (радиаторами). Будет бонус в конце.
Есть таблицы с полным разбором мосфетов, которые питают процессор. Вот для AM4 на B350. B450. X370. X470, AM4 на X570, PRO565, B550, A520. С Интелом наиболее подробная таблица есть пока только на 1151v2.
Неподготовленному человеку будет сложно разобраться в них. Сейчас я тебе расскажу, что это всё значит.
Рассмотрим на примере платы Asus B450 TUF Pro и B450 TUF Plus. Вроде похожие платы, но секрет под радиатором.
Первый столбец — это название платы, с этим всё понятно.
Второй столбец (CPU VCC) — это контроллер питания. Не бывает контроллеров с больше чем 8 каналами управления питанием. И когда производитель говорит, что у него 16 фаз питания — это ложь. Контроллер поддерживает максимум 8, а все остальное реализуется за счет дабблеров.
Если написано 4+3, то 4 канала идет на питание ядер, а 3 на SoC. Если написано 8+0, то ядра и SoC кушают "из одной тарелки". Это нормально
Справка: так как северный мост и графика теперь находится на одном кристалле с процессором (все современные процессоры Интел и Ryzen 1000 и 2000) или на отдельном кристалле (Ryzen 3000, 4000, 5000), но все равно под крышкой, то это тоже нужно питать. Мосфеты верхнего плеча занимаются питанием ядер, а нижнего так называем SoC (система на кристалле) — это графика и северный мост.
Третий столбец (SoC VCC) — это питание процессорных ядер. Точнее даже схема его питания. Если стоит просто 4 — это всего 4 фазы, если 4х2 — это 4 фазы на дабблерах. С дабблерами всегда лучше, но это не полноценные фазы.
Четвертый столбец (Doppler) — это контроллер дабблеров. Если стоит прочерк, то это значит, что либо неизвестно, что это за контроллер, либо его нет.
Пятый столбец (highside MOSFET) — мосфеты верхнего плеча. Они питают ядра. Гуглим для своей палаты и смотрим силу тока, которую они могут выдерживать. В Даташитах всегда пишут пиковую мощность. Делим её на два и умножаем на количество мосфетов. Получившееся число умножаем на напряжение процессора и получаем мощность, которую питальник переваривает без проблем и сильного нагрева. Можно так же рассчитать пиковую мощность, это для тех, кто гнать будет топовые камни.
Справка: тот же 2600 спокойно потребляет 120 ватт на 3,9Ггц, хотя заявлено 65 ватт. 10900к на 5,1ГГц требует около 300 ватт, при заявленных 95 ваттах. TDP всегда практически равно потреблению, так как КПД процессора меньше одного процента. И его всегда указывают без турбо-буста и разгона.
Шестой столбец (lowside MOSFET) — это мосфеты нижнего плеча. Питают SoC. Обычному пользователю это не сильно нужно. Если стоит 2х — это значит, что питание на дабблерах. Если проц с хорошей графикой — лучше 2 или 3 фазы.
Если выбирать между TUF Plus или Pro, то Pro имеет заметно лучший питальник и без проблем тянет даже 8 ядер в разгоне. Сейчас выходит Asus B450 TUF Pro II. Это улучшенная версия и так хорошей платы. ATX и mini ATX версии отличаются только габаритами.
2. Память
Если не совсем эконом плата — берем 4 слота. На платах с 4 слотами и 2 плашками памяти в наличии, ставим во 2 и 4 слот от процессора.
У памяти тоже есть свой питальник. Лучше брать платы с 2 фазами. Находятся они рядом со слотами. Найти можно по дросселям (это такие кубики похожие не те, что рядом с процессором). Если даже одна фаза — ничего страшного. Я видел топовые платы с одной фазой и там все прекрасно работает.
3. m.2
Если нужен один только слот — берём с одним слотом, если с двумя — два.
Если на материнке есть кожухи или радиаторы — отлично. Если нет, то первое время смотрим на температуры диска. Если при работе горячий — докупаем радиатор.
Обратите внимание, что на некоторых китайских платах, слот под диск не NVMe, а обычный SATA 3. Определить можно по ключам на слоте и диске в последующем. В слот для NVMe можно вставить диск с протоколом SATA3, а если слот просто SATA 3, то он туда физически не встанет.
Подробнее про m.2 диски можно почитать вот в этой статье.
4. Слоты расширения
Если будет одна видеокарта — вообще нет проблем.
Если две и есть есть какая-нибудь звуковая карта или карта захвата, то не ставьте её между картами. Там обычно есть слот, но тогда верхней карте будет нечем дышать. Ставим всегда в самый низ или через слот.
5. Питание процессора (опять???)
Тут про разъем для Блока питания. Для мощных процессоров берем 8+8 пин. Если в БП только 8 пин, а на плате 8+8 пин, то ничего страшного, работать может только один разъем 8 пин. Такая конфигурация работает если мать топ или предтоп, а проц середнячок.
Топовым камням нужно 8+8пин. Проверить просто: если под Прайм95 выключается компьютер и дело не в разгоне — идем за новым БП.
6. Разъемы для охлаждения
Это касается только бюджетных плат. Есть матери только с одним слотом под вертушки и это очень плохо. Ищем материнку с 3 коннекторами.
На топ платах их всегда в избытке, но лучше проверь перед покупкой. Особенно смотри на разъемы для питания воды и в каком режиме они работают, это если будешь ставить воду.
7.Другие разъемы на плате
SATA коннекторов должно тебе хватать
Есть корпуса с USB-C, USB 3.1 и прочими радостями. Смотри, чтобы на плате были под них коннекторы.
Пара слов про радиаторы.
На топ платах они больше, а средних меньше. Если их вообще нет — ничего страшного, если сами мосфеты мощные, а проц не топовый и они выше 60 без радиатора под стресс-тестами не греются.
На нижнем плече их вообще может не быть (это над процессором), SoC на средних камнях без разгона много не потребляет.
Про подсветку и кожухи над радиаторами смысла особого писать нет, тут каждый берет по вкусы.
Звук даже на топ платах очень средний. Даже недорогая внешняя звуковая карта в разы лучше. Но если есть возможность — берем с более лучшим кодеком.
Бонус для тех, кто дочитал
Это относится к первому пункту. Сейчас покажу, как продать плату стоимостью 6к (до повышения 5200) за 14к.
Смотрим:
B450M DS3H за 6к имеет одинаковое питание с платами старшего уровня.
Та же B450 Aorus Pro стоит 9к. Обрезанный БИОС и тугой разгон памяти за 9к — кайф.
А X470 Aorus Gaming 5 — это тоже самое, но на дабблерах почти 14к
Вот вам и подсветочка, красивые кожухи, большие радиаторы и Wi-Fi. Если питальник не будет вытягивать проц — то можно будет посмотреть, как красиво она светится в простое. Я не спорю, что DS3H вытянет тот же 2700 без разгона, но сам факт.
Такое есть у многих производителей. Смотрите таблицы и делайте правильный выбор.
