Корпус обеспечивает защиту хрупкого кремниевого кристалла, его взаимодействие с остальными устройствами компьютера и теплоотвод. Сейчас ЦПУ для пк выпускаются в основном в корпусах PGA(Pin Grid Array) и LGA(Land Grid Array), но также есть и DIP(Dual Inline Package), QFP(Quad Flat Package), LCC (Leadless Chip Carrier), PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier), BGA (Ball Grid Array). Так как в основном используют PGA и LGA поговорим немного о них
PGA - корпус с матрицей выводов.
В зависимости от материала корпуса есть 3 варианта исполнения:
- PPGA(Plastic Pin Grid Array) - из название понятно что он имеет пластиковый корпус.
- CPGA(Ceramic Pin Grid Array) - имеет керамический корпус.
- OPGA(Organic Pin Grid Array) - корпус из органического материала.
Существуют еще несколько модификаций корпуса PGA
- FC-PGA(Flip-Chip Pin Grid Array) - в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса.
- FC-PGA2 (Flip-Chip Pin Grid Array 2) — отличается от FC-PGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
- mFC-PGA(micro Flip-Chip Pin Grid Array) - компактный вариант FC-PGA.
- mPGA(micro Pin Grid Array) - компактный вариант корпуса FC-PGA2.
Теперь поговорим о LGA.
LGA - (Land Grid Array) - имеет "контактные площадки" у такого типа корпусов нижняя часть плоская, а подпружиненные ножки контактов смонтированы в сокете на материнской плате.
- CLGA (Ceramic Land Grid Array) — имеет керамический корпус.
- PLGA (Plastic Land Grid Array) — имеет пластиковый корпус.
- OLGA (Organic Land Grid Array) — имеет корпус из органического материала.
- FC-LGA4 - компактный вариант OLGA с теплораспределителем
Могу еще рассказать о системе охлаждения ЦПУ если кому то будет интересно)
