Micron посредством пресс-релиза гордо сообщает, что компания первой среди производителей микросхем памяти готова предложить своим клиентам 176-слойные чипы памяти 3D NAND. На данный момент такие микросхемы производятся массового на предприятии в Сингапуре, в самое ближайшее время будут представлены новые продукты на их основе, и в том числе под собственным дочерним брендом Micron, а появление непосредственно в продаже ожидается в начале следующего года.
Пропуская громкие эпитеты в стиле “беспрецедентная, новаторская в отрасли плотность и производительность”, “радикальный прорыв” и “новая планка для отрасли”, которыми пресс-релиз небывало насыщен, переходим к сухим цифрам.
Чипмейкер обещает снижение задержек чтения и записи на 35%, на 33% больший показатель MT/с (мегатранзакций в секунду) и, очевидно, существенное снижение плотности хранения данных.
В документе фигурирует увеличение плотности 30-40%.Новые, и на данный момент самые ёмкие чипы в абсолютном зачёте от Micron найдут применение в широком спектре электроники: дронах, смартфонах, игровых консолях, автономных системах хранения, в автомобильной промышленности, инфраструктуре 5G, а также центрах обработки данных. Конечно же, в SSD-накопителях всеразличных форматов они тоже будут применяться.
Вообще чип 3D NAND можно сконфигурировать гибко и едва ли не в последний момент, но конкретно 176-слойные чипы Micron будут предложены только типа TLC с тремя битами на ячейку.
176-LAYER,3D NAND,MICRON,NAND,TLC,НАКОПИТЕЛИ,ПАМЯТЬ,ХРАНЕНИЕ
