Лидер отрасли производства полупроводников, тайваньский TSMC, уже к 2024 году начнет поставки чипов по 2-нм техпроцессу.
Как и следовало ожидать, производитель откажется от использования архитектуры FinFET, по которой сейчас выпускаются 5- и 3-нанометровые чипы. Вместо нее TSMC будет использовать MBCFET, новую архитектуру на базе объемного затвора. Более совершенная архитектура позволяет обойти физические ограничения FinFET и увеличить вычислительный потенциал.
На данный момент неизвестно, насколько точно вырастут возможности чипов по сравнению с предшественниками. Однако президент TSMC уже заявил, что с каждым новым поколением производительность процессоров будет расти на 30-40%, а энергопотребление, в свою очередь, будет снижаться на 20-30%.
Согласно некоторой информации, тайваньский производитель чипов все еще сохраняет планы относительно рискового производства 2-нм процессоров в 2023 году, однако планирует, что в серию они пойдут именно в 2024-ом. Ключевым клиентом компании остается Apple, а вот Huawei в списке заказчиков больше нет.
Несмотря на уже серьезные достижения в плане уменьшения техпроцесса, TSMC не собирается останавливаться и уже «засматривается» на один нанометр. Никаких деталей или дат, естественно, пока не сообщается.
Понравилась статья? Тогда ставьте лайк и подписывайтесь на канал, чтобы не пропускать новые выпуски!