Достаточно известный сетевой информатор Роланд Квандт (Roland Quandt) поделился на своей страничке в Twitter информацией будущих чипах американского чипейкера Qualcomm — Snapdragon 875, 875+ и 775G.
Как утверждает инсайдер, помимо топовой 5-нанометровой платформы Qualcomm Snapdragon 875 разработчик ведет работы над её продвинутой версией Snapdragon 875+, а также над интересным чипом Qualcomm Snapdragon 775G. Первые два проходят под кодовыми именами Lahaina и Lahaina+, а третий имеет внутреннее наименование Cedros.
Кроме того, Роланд Квандт рассказал о том, что Qualcomm Snapdragon 775G будет производиться по 6-нм нормам технологического процесса, а тестируемый образец на этой SoC имеет на борту 12 Гб оперативки LPDDR5, 256 Гб флеш-памяти стандарта UFS 3.1 и оснащен дисплеем с частотой обновления картинки 120 Гц, что достаточно серьезно для чипов среднего уровня. При этом ему обещают интегрированный 5G-модем, тогда как в Snapdragon 875, как и в случае со Snapdragon 865, он будет идти в виде дополнительного модуля.
По всей видимости, официальная премьера Snapdragon 775G состоится позже флагманcкой SoC Snapdragon 875 – уже в начале 2021 года.